PCB胶片干燥箱送风口改进的数值模拟研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 胶片涂布工艺 | 第11-12页 |
| 1.3 气体冲击射流在胶片干燥中的应用研究现状 | 第12-15页 |
| 1.4 存在问题 | 第15-16页 |
| 1.5 本文的研究内容及其意义 | 第16-17页 |
| 第二章 冲击射流干燥的基本理论 | 第17-29页 |
| 2.1 冲击射流的基本原理 | 第17-19页 |
| 2.2 射流流动边界层 | 第19-22页 |
| 2.2.0 边界层的重要意义 | 第19-20页 |
| 2.2.1 速度边界层 | 第20-21页 |
| 2.2.2 温度边界层 | 第21-22页 |
| 2.3 冲击射流的传热系数 | 第22-27页 |
| 2.3.1 局部传热系数 | 第22-24页 |
| 2.3.2 平均传热系数 | 第24-27页 |
| 2.4 冲击射流干燥引起的弊病 | 第27-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 干燥箱不同送风口的传热特性 | 第29-51页 |
| 3.1 项目概况 | 第29-30页 |
| 3.2 送风口类型 | 第30-31页 |
| 3.3 数学模型 | 第31-35页 |
| 3.3.1 模型设定条件 | 第31-32页 |
| 3.3.2 模型建立 | 第32-33页 |
| 3.3.3 模型计算 | 第33-35页 |
| 3.4 模拟结果分析 | 第35-49页 |
| 3.4.1 干燥箱及胶片表面温度分布分析 | 第36-42页 |
| 3.4.2 胶片表面传热特性分析 | 第42-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 基于临界湿含量对干燥箱的优化 | 第51-71页 |
| 4.1 影响冲击射流的主要因素 | 第52-53页 |
| 4.2 冲击射流流场评价 | 第53-54页 |
| 4.3 建模条件 | 第54-55页 |
| 4.4 计算结果与分析 | 第55-69页 |
| 4.4.1 流场模拟的符合性 | 第55-56页 |
| 4.4.2 模拟结果分析 | 第56-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 结论与展望 | 第71-73页 |
| 5.1 结论 | 第71-72页 |
| 5.2 展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 附录A 胶片表面各监测点Nu数值 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
