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硅酸镁锶荧光粉的表面包覆改性研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 引言第12页
    1.2 长余辉发光材料分类第12-14页
        1.2.1 硫化物系列长余辉发光材料第12-13页
        1.2.2 铝酸盐系列长余辉发光材料第13页
        1.2.3 硅酸盐系列长余辉发光材料第13-14页
    1.3 长余辉发光材料的主要应用性能第14-15页
        1.3.1 耐水性能第14-15页
        1.3.2 热稳定性能第15页
        1.3.3 化学稳定性能第15页
    1.4 焦硅酸盐材料简介第15-18页
        1.4.1 硅酸镁锶(Sr_2MgSi_2O_7)的结构第16页
        1.4.2 硅酸镁锶荧光粉(Sr_2MgSi_2O_7: Eu~(2+), Dy~(3+))的发光机理第16-18页
    1.5 长余辉荧光粉体的表面包覆改性第18-22页
        1.5.1 包覆材料的选择第18-19页
        1.5.2 长余辉荧光粉体的表面包覆改性方法第19-21页
        1.5.3 长余辉荧光粉体的包覆改性机理第21-22页
    1.6 硅酸盐长余辉发光材料的包覆改性的研究现状第22-23页
    1.7 本文研究的目的、意义及主要内容第23-25页
        1.7.1 本文研究的目的和意义第23-24页
        1.7.2 本文研究的主要内容第24-25页
第二章 实验方法及表征第25-30页
    2.1 实验原料及仪器设备第25-26页
        2.1.1 实验原料第25页
        2.1.2 实验仪器及设备第25-26页
    2.2 实验流程第26-28页
    2.3 测试与表征第28-30页
        2.3.1 X射线粉末衍射 (XRD)第28-29页
        2.3.2 扫描电子显微测试 (SEM)第29页
        2.3.3 透射电子显微镜(TEM)第29页
        2.3.4 同步综合热分析(TG-DSC)第29页
        2.3.5 傅里叶变换红外光谱(FT-IR)第29页
        2.3.6 X射线光电子能谱(XPS)第29页
        2.3.7 荧光光谱测试(PL)第29-30页
第三章 硅酸镁锶荧光粉的SiO_2包覆改性第30-53页
    3.1 引言第30页
    3.2 硅酸镁锶荧光粉的性能第30-33页
        3.2.1 表面形貌分析第30-31页
        3.2.2 XRD晶相分析第31页
        3.2.3 TG-DSC分析第31-32页
        3.2.4 发光性能第32-33页
    3.3 包覆量对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第33-36页
        3.3.1 包覆量对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第34页
        3.3.2 包覆量对硅酸镁锶荧光粉晶相的影响第34-35页
        3.3.3 包覆量对硅酸镁锶荧光粉热稳定性的影响第35-36页
    3.4 水浴温度对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第36-38页
        3.4.1 水浴温度对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第36-37页
        3.4.2 水浴温度对硅酸镁锶荧光粉发光性能的影响第37-38页
    3.5 pH值对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第38-40页
        3.5.1 pH值对硅酸镁锶荧光粉发光性能的影响第38-39页
        3.5.2 pH值对硅酸镁锶荧光粉热稳定性的影响第39-40页
    3.6 最佳包覆工艺参数下硅酸镁锶荧光粉的性能第40-44页
        3.6.1 TG-DSC分析第40-41页
        3.6.2 表面形貌分析第41页
        3.6.3 发光性能分析第41-43页
        3.6.4 SiO_2包覆改性机理探究第43-44页
    3.7 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第44-51页
        3.7.1 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第44-45页
        3.7.2 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉表面结构的影响第45-46页
        3.7.3 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉晶体结构的影响第46-49页
        3.7.4 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉抗高温氧化性能的影响第49-51页
    3.8 热处理时间对硅酸镁锶荧光粉热稳定性的影响第51-52页
    3.9 本章小结第52-53页
第四章 硅酸镁锶荧光粉的γ-AlOOH包覆改性第53-72页
    4.1 引言第53页
    4.2 硅酸镁锶荧光粉包覆后的性能第53-59页
        4.2.1 XRD晶相分析第53-56页
        4.2.2 TG-DSC分析第56-58页
        4.2.3 表面形貌分析第58-59页
    4.3 Al~(3+)浓度对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第59-64页
        4.3.1 Al~(3+)浓度对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第59-61页
        4.3.2 Al~(3+)浓度对硅酸镁锶荧光粉发光性能的影响第61-62页
        4.3.3 Al~(3+)浓度对硅酸镁锶荧光粉热稳定性的影响第62-64页
    4.4 pH值对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第64-66页
        4.4.1 pH值对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第64-65页
        4.4.2 pH值对硅酸镁锶荧光粉发光性能的影响第65-66页
    4.5 包覆量对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第66-68页
        4.5.1 包覆量对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第66页
        4.5.2 包覆量对硅酸镁锶荧光粉发光性能的影响第66-67页
        4.5.3 包覆量对硅酸镁锶荧光粉热稳定性的影响第67-68页
    4.6 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉性能的影响第68-71页
        4.6.1 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉表面形貌的影响第68-69页
        4.6.2 热处理温度对硅酸镁锶荧光粉热稳定性的影响第69-71页
    4.7 本章小结第71-72页
结论与展望第72-74页
    一、主要研究结论第72-73页
    二、创新之处第73页
    三、工作展望第73-74页
参考文献第74-82页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第82-83页
致谢第83-84页
附件第84页

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