| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 本课题研究背景及意义 | 第10页 |
| 1.2 实用冒口研究及应用现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 直接实用冒口研究及应用现状 | 第10-11页 |
| 1.2.2 控制压力冒口研究及应用现状 | 第11页 |
| 1.2.3 无冒口研究及应用现状 | 第11-12页 |
| 1.3 均衡凝固技术研究及应用现状 | 第12-14页 |
| 1.4 数值模拟技术在球墨铸铁件中的应用 | 第14-15页 |
| 1.5 本课题研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实用冒口和均衡凝固技术分析对比 | 第16-34页 |
| 2.1 两种冒口的设计原理 | 第16-19页 |
| 2.1.1 球墨铸铁的膨胀与自补缩 | 第16页 |
| 2.1.2 实用冒口原理 | 第16-17页 |
| 2.1.3 均衡凝固技术原理 | 第17-19页 |
| 2.2 两种冒口的分类 | 第19-22页 |
| 2.2.1 实用冒口分类 | 第19-21页 |
| 2.2.2 均衡凝固技术设计冒口的分类 | 第21页 |
| 2.2.3 两种冒口的对应关系 | 第21-22页 |
| 2.3 共晶膨胀引起铸型变形时的冒口设计方法 | 第22-25页 |
| 2.4 共晶膨胀小时铸型不变形的冒口设计方法 | 第25-30页 |
| 2.4.1 直接实用冒口设计方法 | 第25-27页 |
| 2.4.2 均衡凝固技术冒口设计方法 | 第27-30页 |
| 2.4.3 对比两种冒口设计方法 | 第30页 |
| 2.5 薄壁件冒口设计方法 | 第30-31页 |
| 2.6 无冒口设计方法 | 第31-32页 |
| 2.7 本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 球墨铸铁连杆铸件生产工艺及模拟 | 第34-44页 |
| 3.1 连杆现行铸造工艺 | 第34-35页 |
| 3.2 连杆模拟所需设置的参数 | 第35-37页 |
| 3.2.1 依据铸造工艺确定的模拟参数 | 第35-36页 |
| 3.2.2 模拟运行参数 | 第36-37页 |
| 3.3 用逆验证法确定模拟运行参数 | 第37-41页 |
| 3.3.1 球化衰退程度(FADING)及孕育时间(MGTREAT)的确定 | 第37-39页 |
| 3.3.2 铸型强度系数(MOLDRIG)及石墨化膨胀系数(GRAPHITE)的确定 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-44页 |
| 第4章 连杆铸造工艺改进及模拟 | 第44-60页 |
| 4.1 连杆现行铸造工艺分析 | 第44-46页 |
| 4.1.1 连杆铸件现行底注工艺方案分析 | 第44-45页 |
| 4.1.2 连杆铸件现行顶注工艺方案分析 | 第45-46页 |
| 4.2 基于实用冒口的连杆浇注系统设计、模拟及分析 | 第46-54页 |
| 4.2.1 内浇道设计 | 第46-49页 |
| 4.2.2 采用实用冒口的连杆工艺方案模拟及分析 | 第49-54页 |
| 4.3 基于均衡凝固技术的连杆浇注系统设计、模拟及分析 | 第54-58页 |
| 4.3.1 内浇道设计 | 第54-56页 |
| 4.3.2 采用均衡凝固技术的连杆工艺方案模拟及分析 | 第56-58页 |
| 4.4 连杆两种浇注系统当冒口的对比 | 第58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-60页 |
| 第5章 高强度铸型的轴封体浇冒口设计 | 第60-76页 |
| 5.1 轴封体铸造工艺方案确定 | 第60页 |
| 5.2 基于实用冒口的轴封体浇冒口设计及模拟 | 第60-69页 |
| 5.2.1 轴封体小孔出流浇注系统设计 | 第60-62页 |
| 5.2.2 轴封体直接实用冒口设计 | 第62-64页 |
| 5.2.3 采用直接实用冒口的轴封体工艺方案模拟及分析 | 第64-69页 |
| 5.3 基于均衡凝固技术的轴封体浇冒口设计及模拟 | 第69-73页 |
| 5.3.1 轴封体大孔出流浇注系统设计 | 第69-70页 |
| 5.3.2 采用均衡凝固技术的轴封体冒口设计 | 第70-71页 |
| 5.3.3 采用均衡凝固技术的轴封体工艺方案模拟及分析 | 第71-73页 |
| 5.4 轴封体直接实用冒口与均衡凝固技术下的冒口对比 | 第73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-76页 |
| 第6章 低强度铸型的轴封体浇冒口设计 | 第76-82页 |
| 6.1 轴封体控制压力冒口设计 | 第76-77页 |
| 6.2 采用控制压力冒口的轴封体工艺方案模拟及分析 | 第77-80页 |
| 6.2.1 铁液回填现象 | 第77-78页 |
| 6.2.2 铸件内的自补缩现象 | 第78-80页 |
| 6.3 采用均衡凝固技术的轴封体工艺方案模拟及分析 | 第80页 |
| 6.4 轴封体控制压力冒口与均衡凝固技术下的冒口对比 | 第80-81页 |
| 6.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第88-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
