| 中文摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1.表面组装技术(surface mount technology[SMT])的概述 | 第9-10页 |
| 1.2 多层陶瓷电容器及其发展趋势 | 第10-16页 |
| 1.2.1 MLCC的发展趋势 | 第11-14页 |
| 1.2.2 国内外的片式元器件市场动向 | 第14-16页 |
| 1.3 导电浆料的概述 | 第16-22页 |
| 1.3.1 导电浆料的发展概况 | 第16-17页 |
| 1.3.2 导电浆料的组成原理 | 第17-19页 |
| 1.3.3 电极浆料的分类 | 第19-21页 |
| 1.3.4 电极浆料的性能指标 | 第21-22页 |
| 1.4 导电陶瓷的概述 | 第22-23页 |
| 1.5 拟研究的主要内容、理论意义和应用价值 | 第23-24页 |
| 1.6 本章小结 | 第24-26页 |
| 第二章 实验工艺与方法 | 第26-30页 |
| 2.1 材料成分的设计 | 第26页 |
| 2.1.1 导电陶瓷的选择和复合浆料中导电陶瓷浆料含量 | 第26页 |
| 2.2 实验工艺设计 | 第26-27页 |
| 2.3 样品的测试与分析 | 第27-29页 |
| 2.3.1.实验所用的主要仪器 | 第27页 |
| 2.3.2.测试内容 | 第27-29页 |
| 2.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 银/导电陶瓷复合浆料电极微观形貌的分析 | 第30-36页 |
| 3.1 导电陶瓷浆料含量对银/导电陶瓷复合电极浆料微观形貌的影响 | 第30-33页 |
| 3.2 本章小结 | 第33-36页 |
| 第四章 银/导电陶瓷复合浆料导电性的研究 | 第36-47页 |
| 4.1 样品的制备 | 第36页 |
| 4.2 导电陶瓷比例对银/导电陶瓷复合浆料导电性的研究 | 第36-39页 |
| 4.3 烧结温度对银/导电陶瓷复合浆料导电性的研究 | 第39-41页 |
| 4.4 导电陶瓷种类对银/导电陶瓷复合浆料导电性的研究 | 第41-43页 |
| 4.5 导电陶瓷的细度对银/导电陶瓷复合浆料导电性的研究 | 第43-45页 |
| 4.6 本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 银/导电陶瓷复合电极材料导电性的计算机模拟 | 第47-52页 |
| 5.1 模型的提出 | 第47-48页 |
| 5.2 模型的计算 | 第48-49页 |
| 5.3 模拟结果与实验结果的比较分析 | 第49-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 发表的文章和奖励 | 第59-60页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第60页 |
