| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 电子封装及常用封装材料 | 第12-17页 |
| 1.2.1 电子封装材料性能要求 | 第12-13页 |
| 1.2.2 传统电子封装材料及分类 | 第13-15页 |
| 1.2.3 超高硅铝合金研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3 硅铝合金主要制备工艺与目前主要问题 | 第17-22页 |
| 1.3.1 熔炼铸造法 | 第18页 |
| 1.3.2 喷射沉积法 | 第18-19页 |
| 1.3.3 熔体浸渗法 | 第19-21页 |
| 1.3.4 粉末冶金法 | 第21-22页 |
| 1.3.5 高硅铝合金目前存在的研究问题 | 第22页 |
| 1.4 本论文研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 Al-Si-W合金材料制备和试验方法 | 第24-33页 |
| 2.1 实验材料准备 | 第24-25页 |
| 2.2 材料制备方案 | 第25-29页 |
| 2.2.1 材料成分设计 | 第26-27页 |
| 2.2.2 混粉 | 第27页 |
| 2.2.3 粉末冶金工艺 | 第27-29页 |
| 2.3 显微组织观察与性能表征 | 第29-30页 |
| 2.3.1 金相试样制备及光学显微镜观察 | 第29-30页 |
| 2.3.2 扫描电镜观察及能谱分析 | 第30页 |
| 2.3.3 物相分析 | 第30页 |
| 2.4 Al-Si-W三元合金热物理性能及力学性能检测 | 第30-33页 |
| 2.4.1 热膨胀系数检测 | 第30-31页 |
| 2.4.2 材料热导率检测 | 第31页 |
| 2.4.3 拉伸性能检测 | 第31页 |
| 2.4.4 密度检测 | 第31-32页 |
| 2.4.5 气密性检测 | 第32-33页 |
| 第3章 Al-60Si-20W合金制备与组织分析 | 第33-54页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Al-Si-W合金成分设计及制备 | 第33-34页 |
| 3.2.1 Al-Si-W合金成分设计 | 第33页 |
| 3.2.2 Al-Si-W合金粉末冶金工艺参数 | 第33-34页 |
| 3.3 Al-Si-W合金粉末冶金工艺参数研究 | 第34-51页 |
| 3.3.1 混粉时间对Al-60Si-20W合金组织影响 | 第35-38页 |
| 3.3.2 Al-Si-W合金冷压工艺 | 第38-41页 |
| 3.3.3 粉末冷压工艺制定 | 第41-43页 |
| 3.3.4 梯度压力热压致密化工艺理论 | 第43-45页 |
| 3.3.5 分级加压压力实现过程 | 第45-47页 |
| 3.3.6 烧结温度对Al-60Si-20W合金显微组织的影响 | 第47-49页 |
| 3.3.7 保温时间对Al-60Si-20W合金显微组织的影响 | 第49-51页 |
| 3.4 Al-60Si-20W合金与Al-70Si合金组织与性能比较 | 第51-52页 |
| 3.4.1 Al-60Si-20W合金与Al-70Si合金显微组织 | 第51-52页 |
| 3.4.2 Al-60Si-20W合金与Al-70Si合金热物理性能 | 第52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章W含量对Al-Si-W合金组织与性能影响 | 第54-74页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 W含量对Al-Si合金组织的影响 | 第54-56页 |
| 4.3 Al-Si-W合金热物理性能研究 | 第56-68页 |
| 4.3.1 W含量对Al-Si-W合金热膨胀系数影响 | 第57-62页 |
| 4.3.2 W含量对Al-Si-W合金热导率影响 | 第62-66页 |
| 4.3.3 W含量对Al-Si-W合金密度影响 | 第66-67页 |
| 4.3.4 Al-Si-W合金气密性 | 第67-68页 |
| 4.4 Al-Si-W合金力学性能分析 | 第68-71页 |
| 4.4.1 Al-Si-W合金的抗拉强度 | 第68-69页 |
| 4.4.2 Al-Si-W合金拉伸断口分析 | 第69-71页 |
| 4.5 Al-Si-W合金机械加工性能与镀涂性能 | 第71-72页 |
| 4.6 本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
