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表面活化辅助7075铝合金钎焊工艺及机理研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 课题背景与研究目的及意义第9-10页
    1.2 铝合金连接的研究现状第10-16页
        1.2.1 Zn基钎料钎焊铝合金第10-12页
        1.2.2 Al基钎料钎焊铝合金第12-15页
        1.2.3 采用中间层连接铝合金第15-16页
    1.3 离子轰击的研究现状第16-18页
    1.4 表面活化连接的研究现状第18-20页
    1.5 主要研究内容第20-21页
第2章 试验材料及方法第21-27页
    2.1 试验材料第21-22页
    2.2 试验设备及工艺第22-25页
        2.2.1 试验设备第22-23页
        2.2.2 表面活化处理工艺第23-24页
        2.2.3 钎焊及焊后热处理工艺第24-25页
    2.3 试验结果分析及性能测试第25-27页
        2.3.1 基体表面表征第25页
        2.3.2 钎焊接头界面微观组织分析第25-26页
        2.3.3 钎焊接头力学性能测试及断口分析第26-27页
第3章 表面活化对基体及钎焊接头的影响第27-40页
    3.1 引言第27页
    3.2 表面活化处理对基体表面状态的影响第27-33页
        3.2.1 表面活化对基体表面氧化膜的影响第27-28页
        3.2.2 表面活化对基体组织的影响第28-33页
    3.3 表面活化处理对钎焊接头形成的影响第33-39页
        3.3.1 表面活化对接头原子扩散的影响第33-35页
        3.3.2 表面活化对接头组织及力学性能的影响第35-39页
    3.4 本章小结第39-40页
第4章 表面活化辅助7075铝合金钎焊工艺及机理第40-68页
    4.1 引言第40页
    4.2 钎焊温度对钎焊接头界面组织及力学性能的影响第40-54页
        4.2.1 单侧表面活化基体钎焊接头界面组织及力学性能第40-46页
        4.2.2 双侧表面活化基体钎焊接头界面组织及力学性能第46-54页
    4.3 镀Cu层厚度对钎焊接头界面组织及力学性能的影响第54-59页
    4.4 表面活化辅助7075铝合金钎焊接头形成机理第59-66页
        4.4.1 晶界渗透的形成机理第59-63页
        4.4.2 7075 基体表面活化及钎焊接头的形成机理第63-66页
    4.5 本章小结第66-68页
第5章 焊后热处理对表面活化辅助钎焊接头的影响第68-77页
    5.1 引言第68页
    5.2 双侧 10μm镀Cu层钎焊接头焊后热处理组织及力学性能第68-72页
    5.3 双侧 2.5μm镀Cu层钎焊接头焊后热处理组织及力学性能第72-75页
    5.4 本章小结第75-77页
结论第77-79页
参考文献第79-87页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及其他成果第87-89页
致谢第89页

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