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银配位聚合物的自组装结构及抗菌性质研究

摘要第6-7页
Abstract第7-8页
图目录第14-18页
表目录第18-19页
主要符号表第19-20页
1 绪论第20-44页
    1.1 抗菌材料的研究概述第20-27页
        1.1.1 抗菌材料的发展过程第20-26页
        1.1.2 抗菌材料的分类和特点第26-27页
    1.2 银抗菌材料的研究现状第27-33页
        1.2.1 银抗菌材料的概述第27-31页
        1.2.2 银抗菌材料的应用第31-33页
        1.2.3 银抗菌材料目前存在的问题第33页
    1.3 配位聚合物在生物医学领域的研究进展第33-42页
        1.3.1 配位聚合物在生物医学领域的应用第33-37页
        1.3.2 配位聚合物抗菌材料的研究进展第37-40页
        1.3.3 配位聚合物抗菌材料的现状及存在的问题第40-42页
    1.4 本论文的主要研究思路第42-44页
2 不同过渡金属配位聚合物的合成及抗菌性质研究第44-65页
    2.1. 引言第44-45页
    2.2 实验部分第45-47页
        2.2.1 配位聚合物1-8的合成第45-47页
        2.2.2 配位聚合物1-8的热稳定性测试第47页
        2.2.3 配位聚合物1-8的抗菌性质实验第47页
    2.3 配位聚合物1-8的晶体结构表征第47-59页
    2.4 配位聚合物1-8的热稳定性分析第59-61页
    2.5 配位聚合物1-8的抗菌性质研究第61-63页
    2.6 小结第63-65页
3 不同骨架结构银配位聚合物的合成及表征第65-93页
    3.1 引言第65-66页
    3.2 实验部分第66-68页
        3.2.1 银配位聚合物9-12的合成第66-67页
        3.2.2 银配位聚合物12微纳米颗粒的制备第67页
        3.2.3 银配位聚合物的稳定性测试第67-68页
    3.3 银配位聚合物9-12的晶体结构分析第68-75页
    3.4 银配位聚合物12微纳米颗粒的表征第75-83页
        3.4.1 银配位聚合物12微纳米颗粒的结构表征第75页
        3.4.2 银配位聚合物12微纳米颗粒的形貌表征第75-83页
    3.5 银配位聚合物的稳定性分析第83-91页
        3.5.1 银配位聚合物的光稳定性分析第83-89页
        3.5.2 银配位聚合物的热稳定性分析第89-91页
    3.6 小结第91-93页
4 银配位聚合物的离子释放能力及抗菌性质研究第93-109页
    4.1 引言第93页
    4.2 实验部分第93-95页
        4.2.1 银配位聚合物离子释放实验第93-94页
        4.2.2 银配位聚合物抗菌性质实验第94-95页
        4.2.3 银配位聚合物细胞毒性实验第95页
    4.3 银配位聚合物的离子释放能力分析第95-97页
        4.3.1 银配位聚合物的颗粒形貌对离子释放浓度的影响第95-96页
        4.3.2 银配位聚合物骨架结构对离子释放能力的影响第96-97页
    4.4 银配位聚合物的抗菌性质研究第97-106页
        4.4.1 银配位聚合物与银纳米颗粒和有机配体的抗菌性质对比第97-98页
        4.4.2 银配位聚合物颗粒形貌对抗菌性质的影响第98-99页
        4.4.3 银配位聚合物骨架结构对抗菌性质的影响第99-104页
        4.4.4 银配位聚合物对细菌的破坏作用研究第104-106页
    4.5 银配位聚合物细胞毒性的研究第106-107页
    4.6 小结第107-109页
5 银配位聚合物自组装膜的制备及其抗菌能力研究第109-120页
    5.1 引言第109页
    5.2 实验部分第109-111页
        5.2.1 银配位聚合物自组装膜的合成第109-110页
        5.2.2 银配位聚合物自组装膜的稳定性分析第110页
        5.2.3 银配位聚合物自组装膜的抗菌能力测试第110-111页
    5.3 银配位聚合物自组装膜的结构与形貌表征第111-116页
        5.3.1 银配位聚合物自组装膜的结构表征第111-112页
        5.3.2 银配位聚合物自组装膜的形貌表征第112-116页
    5.4 银配位聚合物自组装膜的稳定性分析第116-117页
        5.4.1 银配位聚合物自组装膜的结构稳定性分析第116页
        5.4.2 银配位聚合物自组装膜的形貌稳定性分析第116-117页
    5.5 银配位聚合物自组装膜的抗菌能力研究第117-118页
    5.6 小结第118-120页
6 结论与展望第120-123页
    6.1 结论第120-121页
    6.2 创新点摘要第121页
    6.3 展望第121-123页
参考文献第123-134页
附录A 配位聚合物1-12的键长(A)及键角(°)第134-139页
附录B 实验原料及药品第139-140页
附录C 实验仪器及设备第140-141页
致谢第141-142页
作者简介第142页
攻读博士学位期间科研项目及科研成果第142-145页

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