| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·电子封装工程概论 | 第10-12页 |
| ·电子封装定义 | 第10页 |
| ·电子封装的目的 | 第10-11页 |
| ·电子封装的层次和种类 | 第11页 |
| ·未来封装的发展趋势 | 第11-12页 |
| ·钎焊 | 第12-13页 |
| ·钎焊的定义 | 第12页 |
| ·无铅封装过程中常用的钎焊技术 | 第12-13页 |
| ·无铅化的由来与发展 | 第13-16页 |
| ·无铅化的由来 | 第13页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第13-16页 |
| ·文献回顾 | 第16-22页 |
| ·无铅钎料与Cu的界面反应 | 第16-17页 |
| ·无铅钎料与Ni的界面反应 | 第17-19页 |
| ·界面金属间化合物对焊点力学性能的影响 | 第19-20页 |
| ·焊球体积效应的研究现状 | 第20-22页 |
| ·本课题的研究内容与意义 | 第22-23页 |
| 2 实验材料与实验方法 | 第23-27页 |
| ·实验材料的选择 | 第23-24页 |
| ·实验条件与实验步骤 | 第24-26页 |
| ·实验条件 | 第24-25页 |
| ·实验步骤 | 第25-26页 |
| ·实验结果分析方法 | 第26-27页 |
| 3 无铅焊球与Cu焊盘的回流反应结果 | 第27-49页 |
| ·Sn-3.5Ag焊球与Cu焊盘反应的实验结果 | 第27-35页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球与Cu焊盘反应的实验结果 | 第35-42页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.75Cu焊球与Cu焊盘反应的实验结果 | 第42-44页 |
| ·焊球体积和初始Cu浓度效应 | 第44-46页 |
| ·讨论与分析 | 第46-47页 |
| 本章小结 | 第47-49页 |
| 4 无铅焊球与ENEPIG焊盘的回流反应结果 | 第49-63页 |
| ·Sn-3.5Ag焊球与ENEPIG焊盘的回流反应结果 | 第49-55页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球与ENEPIG焊盘的回流反应结果 | 第55-60页 |
| ·讨论与分析 | 第60-61页 |
| 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
