| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第8-22页 |
| 1.1 介孔碳的合成及应用概述 | 第8-10页 |
| 1.1.1 合成 | 第8-9页 |
| 1.1.2 应用 | 第9-10页 |
| 1.2 含氮介孔碳的合成及应用概述 | 第10-17页 |
| 1.2.1 合成 | 第11-14页 |
| 1.2.2 应用 | 第14-17页 |
| 1.3 铜催化C-N偶联反应的研究概述 | 第17-21页 |
| 1.4 论文的选题思路和研究内容 | 第21-22页 |
| 1.4.1 选题思路 | 第21页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 实验方法 | 第22-31页 |
| 2.1 实验试剂 | 第22-23页 |
| 2.2 仪器及测试方法 | 第23-31页 |
| 2.2.1 X-射线衍射分析(XRD) | 第23页 |
| 2.2.2 扫描电镜(SEM) | 第23-24页 |
| 2.2.3 透射电镜(TEM) | 第24页 |
| 2.2.4 X-射线光电子能谱(XPS) | 第24-25页 |
| 2.2.5 高效液相色谱(HPLC) | 第25-31页 |
| 第三章 有序含氮介孔碳和介孔碳及其负载铜催化剂的合成及表征 | 第31-43页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 实验部分 | 第31-33页 |
| 3.2.1 介孔材料NMC的合成 | 第31-32页 |
| 3.2.2 介孔材料CMK-3的合成 | 第32页 |
| 3.2.3 Cu/NMC以及Cu/CMK-3催化剂的制备 | 第32-33页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第33-42页 |
| 3.3.1 XRD表征 | 第33-36页 |
| 3.3.1.1 含氮介孔碳(NMC),介孔碳(CMK-3)的XRD表征 | 第33-34页 |
| 3.3.1.2 Cu/NMC和Cu/CMK-3的XRD表征 | 第34-36页 |
| 3.3.2 XPS表征 | 第36-39页 |
| 3.3.2.1 含氮介孔碳(NMC),介孔碳(CMK-3)的XPS表征 | 第36-37页 |
| 3.3.2.2 Cu/NMC和Cu/CMK-3的XPS表征 | 第37-39页 |
| 3.3.3 SEM表征 | 第39-40页 |
| 3.3.4 TEM表征 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 Cu/NMC催化剂对溴苯与咪唑C-N偶联反应的催化性能 | 第43-58页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 实验部分 | 第44页 |
| 4.3 实验及结果讨论 | 第44-57页 |
| 4.3.1 实验条件的优化 | 第44-54页 |
| 4.3.1.1 铜负载量的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.1.2 碱的影响 | 第46-47页 |
| 4.3.1.3 反应溶剂的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.1.4 溶剂量的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.1.5 催化剂用量的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.1.6 反应温度的影响 | 第51-52页 |
| 4.3.1.7 反应时间的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.1.8 催化剂的循环性能 | 第53-54页 |
| 4.3.2 不同催化剂载体间的比较 | 第54-57页 |
| 4.3.2.1 NMC碳化温度对催化剂性能的影响 | 第54-55页 |
| 4.3.2.2 CMK-3为载体的催化剂性能 | 第55-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 Cu/NMC催化剂在其他C-N偶联反应中的拓展 | 第58-64页 |
| 5.1 不同取代基的溴代芳烃与咪唑的反应 | 第58-61页 |
| 5.2 催化剂的底物适用范围的拓展及条件改进 | 第61-63页 |
| 5.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 总结 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 附录 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
