| 中文摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 LED概述 | 第9-10页 |
| 1.1.1 LED光源特点 | 第9-10页 |
| 1.1.2 LED应用领域 | 第10页 |
| 1.2 LED器件封装 | 第10-12页 |
| 1.2.1 LED封装的目的 | 第11页 |
| 1.2.2 LED封装分类及封装工艺 | 第11-12页 |
| 1.3 LED封装材料 | 第12-23页 |
| 1.3.1 光引出率 | 第13-17页 |
| 1.3.2 抗紫外老化和热老化 | 第17-19页 |
| 1.3.3 离层 | 第19-23页 |
| 1.4 本论文的研究内容和目的 | 第23-24页 |
| 第二章 填料含量对LED封装材料性能的影响 | 第24-49页 |
| 2.1 引言 | 第24-25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-27页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第25页 |
| 2.2.2 样品制备 | 第25-26页 |
| 2.2.3 实验方法 | 第26-27页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第27-47页 |
| 2.3.1 结构表征 | 第27页 |
| 2.3.2 固化行为表征 | 第27-29页 |
| 2.3.3 固化反应动力学研究 | 第29-34页 |
| 2.3.4 玻璃化转变及热稳定性表征 | 第34-36页 |
| 2.3.5 抗紫外老化和热氧老化表征 | 第36-41页 |
| 2.3.6 吸水性能的表征 | 第41-44页 |
| 2.3.7 热膨胀系数(CTE) | 第44-45页 |
| 2.3.8 动态热机械分析(DMA) | 第45-47页 |
| 2.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 填料种类对LED封装材料性能以及可靠性的影响 | 第49-76页 |
| 3.1 引言 | 第49页 |
| 3.2 实验部分 | 第49-52页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第49-50页 |
| 3.2.2 样品制备 | 第50页 |
| 3.2.3 实验方法 | 第50-52页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第52-74页 |
| 3.3.1 环氧封装料的固化、热稳定性和光学性能表征 | 第52-63页 |
| 3.3.2 LED性能和可靠性研究 | 第63-69页 |
| 3.3.3 环氧封装料的性能-可靠性关系研究 | 第69-74页 |
| 3.4 本章小结 | 第74-76页 |
| 第四章 全文总结 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 作者简介 | 第88-89页 |