大功率LED失效分析研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 LED照明技术 | 第10-17页 |
| 1.1.1 LED的历史及发展 | 第10-11页 |
| 1.1.2 PN结及其发光原理 | 第11页 |
| 1.1.3 LED芯片的结构类型 | 第11-14页 |
| 1.1.4 白光LED的实现方法 | 第14页 |
| 1.1.5 LED的特点 | 第14-16页 |
| 1.1.6 LED的应用 | 第16-17页 |
| 1.2 LED可靠性研究 | 第17-20页 |
| 1.2.1 可靠性定义 | 第17页 |
| 1.2.2 可靠性试验方法 | 第17-18页 |
| 1.2.3 LED失效类型和失效模式 | 第18-19页 |
| 1.2.4 LED失效分析技术 | 第19-20页 |
| 1.3 课题来源及研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验方法 | 第21-27页 |
| 2.1 LED可靠性测试综合系统 | 第21-25页 |
| 2.1.1 离线测试系统 | 第21-22页 |
| 2.1.2 在线测试系统 | 第22-25页 |
| 2.2 样品表征方法 | 第25-27页 |
| 2.2.1 金相显微镜 | 第25页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜 | 第25-26页 |
| 2.2.3 能谱分析仪 | 第26页 |
| 2.2.4 X射线衍射仪 | 第26页 |
| 2.2.5 荧光分光光度计 | 第26-27页 |
| 第3章 芯片失效分析 | 第27-44页 |
| 3.1 正常样品与失效样品的光、热、电参数比较 | 第28-33页 |
| 3.2 失效样品的失效区域确定 | 第33-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 荧光粉失效分析 | 第44-56页 |
| 4.1 老化试验过程 | 第44-45页 |
| 4.2 荧光粉性能测试 | 第45-53页 |
| 4.3 蓝光LED性能测试 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 灌封胶及其它失效分析 | 第56-72页 |
| 5.1 LED样品制作及老化试验过程 | 第56页 |
| 5.2 试验结果分析 | 第56-71页 |
| 5.3 本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 硕士攻读期间科研成果 | 第81页 |
