| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 引言 | 第9-16页 |
| 1.1.1 LED的结构和工作原理 | 第9-10页 |
| 1.1.2 白光LED的主要实现形式 | 第10-12页 |
| 1.1.3 白光LED的发展背景及现状 | 第12-16页 |
| 1.2 白光LED封装技术 | 第16-27页 |
| 1.2.1 白光LED封装技术研究 | 第16-18页 |
| 1.2.2 白光LED所面临的色温一致性问题 | 第18-27页 |
| 1.3 本课题的研究目的、意义和内容 | 第27-28页 |
| 第二章 实验设备及方法 | 第28-33页 |
| 2.1 光纤光谱仪简介 | 第28-29页 |
| 2.2 显微仪器简介 | 第29-32页 |
| 2.3 研究内容与路线 | 第32-33页 |
| 第三章 荧光粉沉降与白光LED色温的关系研究 | 第33-40页 |
| 3.1 荧光粉在封装胶中的沉降现象观察 | 第33-34页 |
| 3.2 荧光粉沉降与白光LED色温变化的关系 | 第34-38页 |
| 3.2.1 大粒径荧光粉沉降模拟实验及数据分析 | 第35-37页 |
| 3.2.2 小粒径荧光粉沉降模拟实验及数据分析 | 第37-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 模拟沉降实验中荧光粉沉降导致的色温漂移解决方法 | 第40-54页 |
| 4.1 光散射理论简介 | 第40页 |
| 4.2 加入散射颗粒后的模拟沉降实验 | 第40-52页 |
| 4.2.1 加入光扩散粉后沉降实验及结果分析 | 第40-42页 |
| 4.2.2 加入空心玻璃微珠后沉降实验及结果分析 | 第42-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 真实白光LED(SMD)中荧光粉沉降导致的色温漂移 | 第54-62页 |
| 5.1 贴片式LED(SMD LED)简介 | 第54页 |
| 5.2 SMD中荧光粉沉降实验 | 第54-56页 |
| 5.3 SMD中荧光粉沉降导致色温升高原因的探究 | 第56-61页 |
| 5.3.1 SMD剖面样品制作工艺的研究 | 第56-60页 |
| 5.3.2 SMD中无掺杂Ce的YAG沉降实验 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 实际SMD中的色温漂移现象的解决办法 | 第62-70页 |
| 6.1 SMD芯片中的预垫高工艺研究 | 第62-64页 |
| 6.2 SMD预垫高处理后加入空心玻璃微珠沉降实验及结果分析 | 第64-68页 |
| 6.3 封装试验及测试 | 第68-69页 |
| 6.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 结论及展望 | 第70-72页 |
| 7.1 结论 | 第70-71页 |
| 7.2 展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 硕士期间发表论文 | 第79页 |
