| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的 | 第10-12页 |
| 1.2 导电浆料的研究概况 | 第12-13页 |
| 1.2.1 导电浆料的成分 | 第12页 |
| 1.2.2 导电浆料的导电机理 | 第12-13页 |
| 1.3 导电浆料中无铅低熔点封接玻璃料的研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3.1 低熔点封接玻璃料的无铅化 | 第13-14页 |
| 1.3.2 无铅低熔点封接玻璃料的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3.3 导电浆料的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第20-33页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第20-21页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第20-21页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第21页 |
| 2.3 无铅低熔点封接玻璃的制备 | 第21-26页 |
| 2.3.1 玻璃料主体结构的选择 | 第21-22页 |
| 2.3.2 玻璃料的组分设计 | 第22-24页 |
| 2.3.3 玻璃料粉末的制备流程 | 第24-26页 |
| 2.4 银基导电浆料的制备 | 第26-27页 |
| 2.4.1 导电浆料的配方设计 | 第26-27页 |
| 2.4.2 导电浆料的制备流程 | 第27页 |
| 2.4.3 导电浆料在Al_2O_3陶瓷基板上的烧结工艺 | 第27页 |
| 2.5 封接玻璃料、导电浆料的表征及性能测试 | 第27-32页 |
| 2.5.1 X射线衍射测试 | 第27页 |
| 2.5.2 拉曼光谱测试 | 第27-28页 |
| 2.5.3 红外光谱测试 | 第28页 |
| 2.5.4 DSC热性能测试 | 第28页 |
| 2.5.5 密度测试 | 第28-29页 |
| 2.5.6 热膨胀系数的测定 | 第29页 |
| 2.5.7 百格试验 | 第29-30页 |
| 2.5.8 扫描电子显微镜分析 | 第30页 |
| 2.5.9 四探针测试 | 第30-32页 |
| 2.6 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 无铅低熔点封接玻璃料的性能分析 | 第33-61页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 无铅低熔点封接玻璃的析晶情况 | 第33-38页 |
| 3.2.1 Bi_2O_3含量对玻璃晶体状态的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 SiO_2含量对玻璃晶体状态的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 TiO_2含量对玻璃晶体状态的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.4 MgO含量对玻璃晶体状态的影响 | 第37页 |
| 3.2.5 氧化物对玻璃晶体状态的影响 | 第37-38页 |
| 3.3 无铅低熔点封接玻璃的热性能分析 | 第38-44页 |
| 3.3.1 Bi_2O_3含量对玻璃热性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.2 SiO_2含量对玻璃热性能的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.3 TiO_2含量对玻璃热性能的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.4 MgO含量对玻璃热性能的影响 | 第43-44页 |
| 3.4 无铅低熔点封接玻璃网络结构分析 | 第44-55页 |
| 3.4.1 Bi_2O_3含量对玻璃网络结构的影响 | 第46-49页 |
| 3.4.2 SiO_2含量对玻璃网络结构的影响 | 第49-52页 |
| 3.4.3 TiO_2含量对玻璃网络结构的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.4 MgO含量对玻璃网络结构的影响 | 第54-55页 |
| 3.5 无铅低熔点封接玻璃的热膨胀系数 | 第55-58页 |
| 3.5.1 Bi_2O_3含量对玻璃料热膨胀系数的影响 | 第56页 |
| 3.5.2 SiO_2含量对玻璃料热膨胀系数的影响 | 第56-57页 |
| 3.5.3 TiO_2含量对玻璃料热膨胀系数的影响 | 第57-58页 |
| 3.5.4 MgO含量对玻璃料热膨胀系数的影响 | 第58页 |
| 3.6 无铅低熔点封接玻璃的密度 | 第58-59页 |
| 3.7 本章小结 | 第59-61页 |
| 第4章 导电浆料的性能测试 | 第61-67页 |
| 4.1 引言 | 第61页 |
| 4.2 导电浆料的热性能 | 第61-62页 |
| 4.3 浆料在陶瓷基板上烧结后的导电性能 | 第62-64页 |
| 4.4 导电浆料在Al_2O_3陶瓷基板上烧结后的结合强度 | 第64-66页 |
| 4.5 本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
