| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-34页 |
| 1.1 无铅焊料的发展背景和研究现状 | 第12-21页 |
| 1.1.1 无铅焊料的发展背景 | 第12-13页 |
| 1.1.2 无铅焊料的性能和可靠性要求 | 第13-18页 |
| 1.1.3 无铅焊料的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2 Sn-Ag系合金焊料的研究现状 | 第21-28页 |
| 1.2.1 Sn-Ag二元合金焊料 | 第22-23页 |
| 1.2.2 Sn-Ag-X三元合金焊料 | 第23-28页 |
| 1.3 焊接界面合金层及可靠性 | 第28-32页 |
| 1.3.1 焊接界面合金层的形成 | 第28-29页 |
| 1.3.2 影响合金层生长的因素 | 第29-31页 |
| 1.3.3 IMC对焊点可靠性的影响 | 第31-32页 |
| 1.4 本文研究目的和内容 | 第32-34页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第34-41页 |
| 2.1 实验材料 | 第34-37页 |
| 2.1.1 合金制备 | 第34页 |
| 2.1.2 拉伸试样制备 | 第34-35页 |
| 2.1.3 焊球制备 | 第35页 |
| 2.1.4 基板制备 | 第35-37页 |
| 2.2 实验方法 | 第37-41页 |
| 2.2.1 熔点测定 | 第37页 |
| 2.2.2 润湿性测定 | 第37-38页 |
| 2.2.3 拉伸实验 | 第38页 |
| 2.2.4 焊点的焊接和老化 | 第38-39页 |
| 2.2.5 焊点微观组织试样制备 | 第39-40页 |
| 2.2.6 微观尺寸的测量 | 第40-41页 |
| 第三章 低银Sn-Ag-Zn焊料的性能和微观组织 | 第41-52页 |
| 3.1 低银Sn-Ag-Zn焊料性能 | 第41-45页 |
| 3.1.1 低银Sn-Ag-Zn焊料的熔融性能 | 第41-42页 |
| 3.1.2 低银Sn-Ag-Zn焊料的力学性能 | 第42-44页 |
| 3.1.3 低银Sn-Ag-Zn焊料的润湿性能 | 第44-45页 |
| 3.2 低银Sn-Ag-Zn焊料的微观组织 | 第45-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 Sn-2Ag-2.5Zn无铅焊料/Cu基板界面研究 | 第52-63页 |
| 4.1 Sn-2Ag-2.5Zn焊料/Cu基板界面组织 | 第52-53页 |
| 4.2 Sn-2Ag-2.5Zn焊料/Cu基板焊点可靠性 | 第53-62页 |
| 4.2.1 Sn-2Ag-2.5Zn老化微观组织演变 | 第53-59页 |
| 4.2.2 界面IMC老化分析过程中生长行为讨论 | 第59-62页 |
| 4.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 Sn-2Ag-2.5Zn无铅焊料/Ni（W）基板界面研究 | 第63-83页 |
| 5.1 电镀Ni（W）阻挡层 | 第63-64页 |
| 5.2 Sn-2Ag-2.5Zn焊料/Ni（W）基板界面组织 | 第64-66页 |
| 5.2.1 Ni阻挡层界面 | 第64-65页 |
| 5.2.2 Ni-W阻挡层界面 | 第65-66页 |
| 5.3 Sn-2Ag-2.5Zn焊料/Ni（W）基板界面老化微观组织演变 | 第66-77页 |
| 5.3.1 Ni阻挡层界面 | 第66-72页 |
| 5.3.2 Ni-W阻挡层界面 | 第72-77页 |
| 5.4 亮层结构 | 第77-79页 |
| 5.5 Sn-2Ag-2.5Zn焊料/Ni-W基板焊点可靠性分析 | 第79-81页 |
| 5.6 本章小结 | 第81-83页 |
| 第六章 全文总结 | 第83-86页 |
| 6.1 全文总结 | 第83-84页 |
| 6.2 研究展望 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-93页 |
| 致谢 | 第93-95页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第95页 |
