高品质低介微波介质材料的制备及其应用
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号对照表 | 第11-12页 |
缩略语对照表 | 第12-15页 |
第一章 绪论 | 第15-27页 |
1.1 引言 | 第15-17页 |
1.2 LTCC技术的发展概况及其特点 | 第17-20页 |
1.3 LTCC微波介质材料的特点 | 第20-22页 |
1.4 低介电LTCC基板材料的概况 | 第22-25页 |
1.5 课题的提出与主要内容 | 第25-27页 |
第二章 材料的制备、表征及其分析方法 | 第27-33页 |
2.1 实验试剂及其仪器 | 第27-28页 |
2.2 实验过程 | 第28页 |
2.3 材料的测试 | 第28-33页 |
2.3.1 密度的测量 | 第28-29页 |
2.3.2 X射线衍射分析(XRD) | 第29页 |
2.3.3 扫描电子显微镜电镜分析(SEM) | 第29-30页 |
2.3.4 微波介电性能测试 | 第30页 |
2.3.5 温度系数 | 第30-31页 |
2.3.6 热导率 | 第31-33页 |
第三章 CBS陶瓷粉体的制备及其性能 | 第33-49页 |
3.1 引言 | 第33-34页 |
3.2 样品的制备 | 第34页 |
3.3 结果与讨论 | 第34-44页 |
3.3.1 Ca/Si比不同对实验结果的影响 | 第34-40页 |
3.3.2 B_2O_3含量不同对实验结果的影响 | 第40-44页 |
3.4 助烧剂BBAS对烧结温度的调控 | 第44-47页 |
3.5 本章小结 | 第47-49页 |
第四章 CBS陶瓷生瓷膜的制备及其应用 | 第49-63页 |
4.1 流延工艺简介 | 第49页 |
4.2 生瓷带浆料的制备过程 | 第49-50页 |
4.3 流延生瓷带的制备 | 第50-58页 |
4.3.1 流延粉体的形貌及其粒径分析 | 第50-52页 |
4.3.2 流延浆料配比的调控 | 第52-56页 |
4.3.3 流延生瓷带工艺和烧结条件的摸索 | 第56-58页 |
4.4 生瓷带的应用-谐振天线的设计和制备 | 第58-61页 |
4.4.1 LC谐振天线的设计原理 | 第58-59页 |
4.4.2 LC谐振天线电容于电感和电容的计算 | 第59-60页 |
4.4.3 LC谐振天线的测试 | 第60-61页 |
4.5 本章小结 | 第61-63页 |
第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
5.1 总结 | 第63页 |
5.2 展望 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-69页 |
致谢 | 第69-71页 |
作者简介 | 第71-72页 |