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基于复合绝缘层的a-IGZO薄膜晶体管制备及其性能研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-22页
    1.1 引言第12-13页
    1.2 氧化物薄膜晶体管简介第13-14页
    1.3 非晶铟镓锌氧化物半导体材料第14-16页
        1.3.1 非晶铟镓锌氧化物半导体材料简介第14-15页
        1.3.2 非晶铟镓锌氧化物半导体材料的性质第15-16页
    1.4 非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的研究现状第16-19页
    1.5 非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的应用第19-21页
        1.5.1 TFT在新型显示器件中的应用第19-20页
            1.5.1.1 TFT在TFT- LCD中的应用第19页
            1.5.1.2 TFT在AMOLED中的应用第19-20页
        1.5.2 TFT在紫外光线传感器领域的应用第20-21页
    1.6 本论文研究的主要内容第21-22页
第二章 薄膜晶体管的相关理论、制备与表征方法第22-37页
    2.1 a-IGZO TFT的工作原理与结构类型第22-23页
    2.2 薄膜晶体管的主要性能参数第23-26页
        2.2.1 载流子迁移率第24-25页
        2.2.2 阈值电压第25页
        2.2.3 电流开关比第25页
        2.2.4 亚阈值摆幅第25-26页
    2.3 薄膜样品的制备第26-30页
        2.3.1 高真空直流磁控溅射第26-28页
            2.3.1.1 磁控溅射基本原理第26页
            2.3.1.2 磁控溅射设备与技术指标第26-28页
        2.3.2 真空热蒸镀系统第28-29页
        2.3.3 旋转涂布系统第29-30页
    2.4 图形化工艺第30-31页
    2.5 薄膜晶体管的测试手段第31-36页
        2.5.1 电学性能测试第31-33页
            2.5.1.1 四探针法电阻率测试第31-32页
            2.5.1.2 Keithley 4200 SCS电学参数分析仪测试第32-33页
        2.5.2 光学性能测试第33页
        2.5.3 薄膜形貌测试第33-36页
            2.5.3.1 X-ray diffraction测试第33-34页
            2.5.3.2 原子力显微镜测试第34页
            2.5.3.3 扫描电子显微镜测试第34-35页
            2.5.3.4 薄膜厚度测试第35-36页
    2.6 本章小结第36-37页
第三章 单绝缘层a-IGZO TFT器件的制备与研究第37-59页
    3.1 ITO玻璃基片的切割与清洗第37页
    3.2 ITO玻璃基片的清洗第37页
    3.3 a-IGZO薄膜的磁控溅射制备与测试第37-45页
        3.3.1 不同氧分压下的a-IGZO薄膜制备与测试第38-42页
        3.3.2 不同溅射功率下的a-IGZO薄膜制备与测试第42-44页
        3.3.3 a-IGZO薄膜的结晶性测试第44-45页
        3.3.4 a-IGZO薄膜的制备与研究结论第45页
    3.4 反应磁控溅射氧化铝的制备与分析第45-48页
        3.4.1 Al_2O_3薄膜的制备第45-47页
        3.4.2 Al_2O_3薄膜的微结构分析第47-48页
    3.5 基于单Al_2O_3绝缘层的a-IGZO薄膜晶体管制备与分析第48-52页
        3.5.1 结构设计第48页
        3.5.2 基于反应磁控溅射氧化铝薄膜的a-IGZO薄膜晶体管的制备第48-49页
        3.5.3 基于不同氧分压Al_2O_3绝缘层的TFT器件性能第49-52页
    3.6 溶液法旋涂有机绝缘材料的制备与分析第52-54页
        3.6.1 溶液法制备有机PMMA薄膜第52-53页
        3.6.2 PMMA薄膜的表面形貌分析第53-54页
    3.7 基于旋转涂布法制备有机绝缘层薄膜的a-IGZO薄膜晶体管第54-58页
        3.7.1 基于溶液法PMMA绝缘层的TFT制备第54-55页
        3.7.2 PMMA为绝缘层的a-IGZO TFT器件的性能测试第55-58页
    3.8 本章小结第58-59页
第四章 基于复合绝缘层材料的a-IGZO TFT器件制备与研究第59-70页
    4.1 结构设计第59-60页
    4.2 基于复合绝缘层薄膜的a-IGZO TFT器件的制备流程第60页
    4.3 基于复合绝缘层薄膜的a-IGZO TFT性能研究第60-63页
    4.4 不同溅射功率下复合绝缘层a-IGZO TFT器件的制备与研究第63-66页
    4.5 缓冲层对复合绝缘层a-IGZO TFT器件性能的影响第66-68页
    4.6 本章小结第68-70页
第五章 结论与展望第70-72页
    5.1 结论第70-71页
    5.2 展望第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-81页
攻读硕士学位期间取得的成果第81-82页

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