致谢 | 第1-7页 |
摘要 | 第7-9页 |
Abstract | 第9-11页 |
目次 | 第11-14页 |
图清单 | 第14-17页 |
表清单 | 第17-18页 |
1 绪论 | 第18-38页 |
·LED 结构与封装 | 第18-21页 |
·LED 封装方式 | 第18-20页 |
·大功率 LED 的发展瓶颈 | 第20-21页 |
·几种不同的陶瓷基板材料 | 第21-23页 |
·Al_2O_3基板 | 第21页 |
·BeO 基板 | 第21页 |
·SiC 基板 | 第21页 |
·AlN 基板 | 第21-23页 |
·氮化铝陶瓷 | 第23-31页 |
·氮化铝的结构与性能 | 第23-25页 |
·氮化铝陶瓷导热性能的研究 | 第25-28页 |
·氮化铝陶瓷低温烧结的研究 | 第28-31页 |
·氮化铝陶瓷金属化 | 第31-36页 |
·AlN 陶瓷的金属化方法 | 第31-32页 |
·厚膜金属化及附着机理 | 第32-34页 |
·AlN 陶瓷厚膜金属化浆料研究现状及其发展趋势 | 第34-36页 |
·本论文研究的目的、意义及主要内容 | 第36-38页 |
·研究的目的及意义 | 第36页 |
·研究的主要内容 | 第36-38页 |
2 实验内容 | 第38-45页 |
·实验原料及仪器 | 第38-40页 |
·实验主要原料 | 第38-39页 |
·实验主要设备 | 第39-40页 |
·实验过程 | 第40-42页 |
·纳米级氮化铝粉体的制备 | 第40-41页 |
·玻璃烧制及其粉体的制备 | 第41页 |
·氮化铝陶瓷的烧结过程 | 第41-42页 |
·氮化铝金属化工艺 | 第42页 |
·样品的性能与表征 | 第42-45页 |
·体积密度测试 | 第42-43页 |
·物相分析 | 第43页 |
·显微形貌分析 | 第43页 |
·热性能测试 | 第43页 |
·机械性能测试 | 第43-44页 |
·金属化层附着强度测试 | 第44-45页 |
3 氮化铝陶瓷低温烧结 | 第45-68页 |
·CaMgSi_2O_6改性氮化铝陶瓷的研究 | 第45-52页 |
·引言 | 第45页 |
·CaMgSi_2O_6粉体的合成 | 第45-46页 |
·AlN 基陶瓷的性能分析 | 第46-52页 |
·小结 | 第52页 |
·CaMgSi_2O_6-Y2O_3助剂对 AlN 低温烧结及其性能的研究 | 第52-60页 |
·引言 | 第52-53页 |
·AlN 基陶瓷的性能分析 | 第53-60页 |
·小结 | 第60页 |
·CaMgSi_2O_6-Y2O_3掺杂纳米氮化铝粉体改性氮化铝陶瓷研究 | 第60-68页 |
·引言 | 第60页 |
·AlN 基陶瓷性能的分析 | 第60-67页 |
·小结 | 第67-68页 |
4 AlN 陶瓷厚膜 Ag 金属化的研究 | 第68-85页 |
·Ag 浆的组成与制备 | 第68-71页 |
·金属相银粉 | 第68页 |
·玻璃料的选择 | 第68-69页 |
·有机载体的配制 | 第69页 |
·厚膜金属化浆料的制备 | 第69-70页 |
·金属化烧结 | 第70-71页 |
·CBS 玻璃改性银浆的研究 | 第71-76页 |
·实验配方设计 | 第71-72页 |
·实验过程及分析 | 第72-76页 |
·小结 | 第76页 |
·添加 BaO、Li_2O 的 CBS 玻璃改性银浆的研究 | 第76-80页 |
·引言 | 第76页 |
·玻璃料配方选择 | 第76-77页 |
·实验过程及结果分析 | 第77-79页 |
·小结 | 第79-80页 |
·添加 ZnO、MgO 和 BaO、Li_2O 的 CBS 玻璃改性银浆的研究 | 第80-85页 |
·引言 | 第80页 |
·配方设计 | 第80-81页 |
·实验过程及结果分析 | 第81-84页 |
·小结 | 第84-85页 |
5 高热导氮化铝陶瓷为基板的大功率 LED 封装 | 第85-95页 |
·基板准备 | 第85-87页 |
·芯片检验 | 第87页 |
·扩晶 | 第87-88页 |
·固晶 | 第88-89页 |
·焊线(Wire Bonding) | 第89-91页 |
·点胶封装 | 第91-92页 |
·烘烤固化 | 第92-93页 |
·封膜 | 第93-95页 |
6 结论 | 第95-97页 |
·研究总结 | 第95-96页 |
·未来展望 | 第96-97页 |
参考文献 | 第97-101页 |
作者简历 | 第101页 |