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大功率LED用高热导率氮化铝陶瓷基座的制备与封装研究

致谢第1-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-11页
目次第11-14页
图清单第14-17页
表清单第17-18页
1 绪论第18-38页
   ·LED 结构与封装第18-21页
     ·LED 封装方式第18-20页
     ·大功率 LED 的发展瓶颈第20-21页
   ·几种不同的陶瓷基板材料第21-23页
     ·Al_2O_3基板第21页
     ·BeO 基板第21页
     ·SiC 基板第21页
     ·AlN 基板第21-23页
   ·氮化铝陶瓷第23-31页
     ·氮化铝的结构与性能第23-25页
     ·氮化铝陶瓷导热性能的研究第25-28页
     ·氮化铝陶瓷低温烧结的研究第28-31页
   ·氮化铝陶瓷金属化第31-36页
     ·AlN 陶瓷的金属化方法第31-32页
     ·厚膜金属化及附着机理第32-34页
     ·AlN 陶瓷厚膜金属化浆料研究现状及其发展趋势第34-36页
   ·本论文研究的目的、意义及主要内容第36-38页
     ·研究的目的及意义第36页
     ·研究的主要内容第36-38页
2 实验内容第38-45页
   ·实验原料及仪器第38-40页
     ·实验主要原料第38-39页
     ·实验主要设备第39-40页
   ·实验过程第40-42页
     ·纳米级氮化铝粉体的制备第40-41页
     ·玻璃烧制及其粉体的制备第41页
     ·氮化铝陶瓷的烧结过程第41-42页
     ·氮化铝金属化工艺第42页
   ·样品的性能与表征第42-45页
     ·体积密度测试第42-43页
     ·物相分析第43页
     ·显微形貌分析第43页
     ·热性能测试第43页
     ·机械性能测试第43-44页
     ·金属化层附着强度测试第44-45页
3 氮化铝陶瓷低温烧结第45-68页
   ·CaMgSi_2O_6改性氮化铝陶瓷的研究第45-52页
     ·引言第45页
     ·CaMgSi_2O_6粉体的合成第45-46页
     ·AlN 基陶瓷的性能分析第46-52页
     ·小结第52页
   ·CaMgSi_2O_6-Y2O_3助剂对 AlN 低温烧结及其性能的研究第52-60页
     ·引言第52-53页
     ·AlN 基陶瓷的性能分析第53-60页
     ·小结第60页
   ·CaMgSi_2O_6-Y2O_3掺杂纳米氮化铝粉体改性氮化铝陶瓷研究第60-68页
     ·引言第60页
     ·AlN 基陶瓷性能的分析第60-67页
     ·小结第67-68页
4 AlN 陶瓷厚膜 Ag 金属化的研究第68-85页
   ·Ag 浆的组成与制备第68-71页
     ·金属相银粉第68页
     ·玻璃料的选择第68-69页
     ·有机载体的配制第69页
     ·厚膜金属化浆料的制备第69-70页
     ·金属化烧结第70-71页
   ·CBS 玻璃改性银浆的研究第71-76页
     ·实验配方设计第71-72页
     ·实验过程及分析第72-76页
     ·小结第76页
   ·添加 BaO、Li_2O 的 CBS 玻璃改性银浆的研究第76-80页
     ·引言第76页
     ·玻璃料配方选择第76-77页
     ·实验过程及结果分析第77-79页
     ·小结第79-80页
   ·添加 ZnO、MgO 和 BaO、Li_2O 的 CBS 玻璃改性银浆的研究第80-85页
     ·引言第80页
     ·配方设计第80-81页
     ·实验过程及结果分析第81-84页
     ·小结第84-85页
5 高热导氮化铝陶瓷为基板的大功率 LED 封装第85-95页
   ·基板准备第85-87页
   ·芯片检验第87页
   ·扩晶第87-88页
   ·固晶第88-89页
   ·焊线(Wire Bonding)第89-91页
   ·点胶封装第91-92页
   ·烘烤固化第92-93页
   ·封膜第93-95页
6 结论第95-97页
   ·研究总结第95-96页
   ·未来展望第96-97页
参考文献第97-101页
作者简历第101页

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