首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--特种结构材料论文

硅烷混合自组装膜的制备及其摩擦学性能研究

致谢第1-5页
摘要第5-6页
Abstract第6-8页
目录第8-10页
Contents第10-12页
图清单第12-17页
表清单第17-18页
变量注释表第18-19页
1 绪论第19-31页
   ·研究背景和意义第19-22页
   ·国内外研究现状第22-29页
   ·本文主要内容第29-31页
2 硅烷混合自组装膜的制备及其表征第31-57页
   ·材料和试剂第31-32页
   ·硅基片表面处理第32-33页
   ·APS 硅烷自组装膜的制备及表征第33-40页
   ·WD-10 硅烷自组装的制备及表征第40-45页
   ·APS-WD-10 混合自组装膜的制备及表征第45-56页
   ·本章小结第56-57页
3 硅烷混合自组装膜的组装机理研究第57-67页
   ·硅烷混合自组装薄膜的热力学研究第57-58页
   ·硅烷混合自组装膜的表面能研究第58-62页
   ·硅烷混合自组装膜的组装机理研究第62-65页
   ·本章小结第65-67页
4 硅烷混合自组装膜的分子动力学模拟第67-80页
   ·分子动力学简介第67-69页
   ·分子模拟力场第69-72页
   ·硅烷混合薄膜组装过程中的分子动力学模拟分析第72-79页
   ·本章小结第79-80页
5 硅烷混合自组装膜的摩擦学性能研究第80-100页
   ·硅烷混合自组装膜的宏观摩擦学研究第80-91页
   ·硅烷混合自组装膜的微观摩擦学研究第91-98页
   ·本章小结第98-100页
6 结论和展望第100-102页
   ·本文的主要研究成果第100-101页
   ·本文的主要创新点第101页
   ·本研究工作的展望第101-102页
参考文献第102-108页
作者简历第108-110页
学位论文数据集第110页

论文共110页,点击 下载论文
上一篇:基于爆生裂缝的多水压裂缝扩展规律研究
下一篇:C/B/Cu-Al基自润滑材料的制备及其摩擦学性能的研究