| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·前言 | 第10-12页 |
| ·化学镀的相关概念 | 第12-15页 |
| ·化学镀简介 | 第12页 |
| ·化学镀的分类 | 第12-13页 |
| ·化学镀的特点 | 第13-14页 |
| ·化学镀溶液的基本构成 | 第14-15页 |
| ·化学镀银的国内外研究进展及现状 | 第15-17页 |
| ·国内外研究进展 | 第15-17页 |
| ·国内外研究现状 | 第17页 |
| ·化学镀银的应用现状 | 第17-18页 |
| ·导电填料的应用 | 第18页 |
| ·电磁屏蔽材料的应用 | 第18页 |
| ·电子元件的应用 | 第18页 |
| ·导电浆料的国内外研究现状 | 第18-19页 |
| ·导电浆料的应用现状 | 第19-20页 |
| ·本文的研究目的、内容及方法 | 第20-21页 |
| ·研究目的 | 第20页 |
| ·主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体的制备 | 第21-36页 |
| ·原料 Ni 纳米粉体的制备 | 第21-23页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体的制备 | 第23-28页 |
| ·化学镀银的反应机理 | 第23-24页 |
| ·实验试剂和实验仪器 | 第24页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体的制备过程 | 第24-28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-34页 |
| ·葡萄糖含量对复合纳米粉体中 Ag 含量的影响 | 第28-29页 |
| ·银氨离子浓度对复合纳米粉体银含量的影响 | 第29-30页 |
| ·Ni 粉加入量与 Ag 的质量百分比之间关系 | 第30-31页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体的 XRD 分析 | 第31-32页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体的形貌和粒度分布 | 第32-34页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体的磁性 | 第34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体导电浆料的制备及性能 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36-37页 |
| ·导电浆料的导电机理 | 第37-38页 |
| ·实验试剂和实验仪器 | 第38-39页 |
| ·实验试剂 | 第38页 |
| ·实验仪器 | 第38-39页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体导电浆料和导电膜的制备 | 第39-40页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体导电浆料的制备 | 第39页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体导电膜的制备 | 第39-40页 |
| ·结果与讨论 | 第40-46页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体导电膜的 SEM 及能谱分析 | 第40-45页 |
| ·Ag 包覆 Ni 复合纳米粉体导电浆料的电阻率 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 结论 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 在学研究成果 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
