WCDMA制式手机用Band V声表双工器研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-16页 |
1.1 课题背景 | 第8-12页 |
1.1.1 课题背景简介 | 第8-10页 |
1.1.2 4G通信频段的划分 | 第10页 |
1.1.3 中国移动手机频段要求 | 第10-11页 |
1.1.4 市场前景评估 | 第11-12页 |
1.2 声表双工器的国内外研究现状 | 第12-14页 |
1.2.1 国外研究现状 | 第12-13页 |
1.2.2 国内研究现状 | 第13-14页 |
1.3 本文研究的内容及意义 | 第14-15页 |
1.3.1 研究对象和具体内容 | 第14页 |
1.3.2 设计模式选取 | 第14页 |
1.3.3 封装工艺介绍 | 第14-15页 |
1.4 论文的结构安排 | 第15-16页 |
第2章 梯形结构和LCDMS结构滤波器 | 第16-24页 |
2.1 声表滤波器设计模式简介 | 第16-17页 |
2.2 梯形结构滤波器 | 第17-20页 |
2.2.1 阻抗元滤波器 | 第17-18页 |
2.2.2 声表谐振器的等效电路 | 第18-19页 |
2.2.3 梯形结构滤波器 | 第19-20页 |
2.2.4 梯形结构滤波器的特点 | 第20页 |
2.3 纵向耦合双模滤波器 | 第20-22页 |
2.3.1 LCDMS结构简介 | 第20-21页 |
2.3.2 LCDMS结构的特点 | 第21-22页 |
2.4 梯形和LCDMS两种结构的比较 | 第22-23页 |
2.4.1 LCDMS结构的特点 | 第22页 |
2.4.2 两种结构滤波器典型频响比较 | 第22-23页 |
本章小结 | 第23-24页 |
第3章 Band V双工器芯片设计 | 第24-34页 |
3.1 发射通道芯片设计 | 第24-27页 |
3.1.1 发射通道芯片设计目标 | 第24页 |
3.1.2 发射通道滤波器设计原理 | 第24-25页 |
3.1.3 发射通道滤波器仿真 | 第25-27页 |
3.2 接收通道芯片设计 | 第27-30页 |
3.2.1 接收通道芯片设计目标 | 第27页 |
3.2.2 接收通道滤波器设计原理 | 第27-28页 |
3.2.3 接收通道滤波器设计仿真 | 第28-30页 |
3.3 发射和接收的隔离设计 | 第30-31页 |
3.3.1 通道隔离设计简述 | 第30页 |
3.3.2 发射和接收滤波器的相互抑制 | 第30-31页 |
3.3.3 发射和接收滤波器相互隔离 | 第31页 |
3.4 芯片版图 | 第31-33页 |
本章小结 | 第33-34页 |
第4章 芯片和封装工艺研究 | 第34-54页 |
4.1 芯片工艺研究 | 第34-44页 |
4.1.1 压电材料概述 | 第34-35页 |
4.1.2 基材的选择 | 第35-37页 |
4.1.3 流片工艺流程 | 第37页 |
4.1.4 工艺参数的选择 | 第37-44页 |
4.1.5 芯片性能中测 | 第44页 |
4.2 封装工艺研究 | 第44-52页 |
4.2.1 封装用基板 | 第45-46页 |
4.2.2 封装工艺流程 | 第46-48页 |
4.2.3 封装工艺参数的选择 | 第48-52页 |
4.3 工艺参数对双工器性能的影响 | 第52-53页 |
本章小结 | 第53-54页 |
第5章 测试方案及测试结果 | 第54-64页 |
5.1 测试方案 | 第54-55页 |
5.1.1 测试原理图 | 第54页 |
5.1.2 测试工装设计 | 第54-55页 |
5.1.3 测试系统 | 第55页 |
5.2 测试结果及分析 | 第55-59页 |
5.2.1 频率响应特性 | 第55-56页 |
5.2.2 带内波动和隔离 | 第56页 |
5.2.3 驻波特性 | 第56-57页 |
5.2.4 幅度平衡和相位平衡 | 第57页 |
5.2.5 远带抑制 | 第57-58页 |
5.2.6 双工器电气特性汇总 | 第58页 |
5.2.7 测试结果分析 | 第58-59页 |
5.3 双工器在电路中的匹配 | 第59-63页 |
本章总结 | 第63-64页 |
第6章 总结与展望 | 第64-67页 |
6.1 研究总结 | 第64-65页 |
6.2 前景展望 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |