| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·微电子封装发展历程 | 第10-11页 |
| ·汽车动力转向系统 | 第11-13页 |
| ·电动助力动力转向系统 | 第11-12页 |
| ·电动助力转向系统工作原理 | 第12-13页 |
| ·焊点材料力学行为 | 第13-14页 |
| ·微电子封装的寿命预测模型 | 第14-16页 |
| ·以塑性变形为基础的寿命预测模型 | 第14-15页 |
| ·以蠕变变形为基础的寿命预测模型 | 第15页 |
| ·以能量为基础的寿命预测模型 | 第15-16页 |
| ·以断裂参量为基础的寿命预测模型 | 第16页 |
| ·微电子封装可靠性问题以及研究现状 | 第16-18页 |
| ·本文研究目的和内容 | 第18-20页 |
| 第2章 寿命预测理论基础 | 第20-30页 |
| ·焊层材料的本构模型理论 | 第20-23页 |
| ·线性材料本构模型 | 第20页 |
| ·非线性材料本构模型 | 第20-23页 |
| ·焊点的两种寿命预测方法 | 第23-26页 |
| ·以能量为基础的寿命预测方法 | 第23-24页 |
| ·以蠕变变形为基础的寿命预测方法 | 第24-26页 |
| ·键合引线的寿命预测方法 | 第26-28页 |
| ·有限元数值分析过程 | 第28-30页 |
| 第3章 焊点寿命分析—能量法与有效应变法的对比 | 第30-48页 |
| ·有限元分析模型 | 第30-32页 |
| ·寿命预测的实现过程 | 第32-35页 |
| ·基于Anand粘塑性本构模型的能量法 | 第32-34页 |
| ·基于Wong蠕变本构模型的有效应变法 | 第34-35页 |
| ·结果对比 | 第35-46页 |
| ·整体形变以及焊点材料迟滞曲线 | 第37-38页 |
| ·介于MOSFET与引线框架之间焊点的力学参量分析 | 第38-40页 |
| ·介于MOSFET与DBC之间焊点的力学参量分析 | 第40-41页 |
| ·介于引线框架与DBC之间焊点的力学参量分析 | 第41-43页 |
| ·介于热敏电阻与DBC之间焊点的力学参量分析 | 第43-44页 |
| ·特征疲劳寿命的对比 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 焊点的参数化研究 | 第48-64页 |
| ·材料对疲劳寿命的影响 | 第48-57页 |
| ·低温烧结纳米银焊膏过程 | 第48-49页 |
| ·基于Anand粘塑性本构模型的寿命分析 | 第49-54页 |
| ·基于Wong蠕变本构模型的寿命分析 | 第54-57页 |
| ·焊点与MOSFET的厚度对疲劳寿命的影响 | 第57-63页 |
| ·介于引线框架与MOSFET之间焊点厚度分析 | 第57-59页 |
| ·介于MOSFET与DBC之间焊点厚度分析 | 第59-61页 |
| ·MOSFET的厚度分析 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 带引线键合结构功率模块的寿命分析 | 第64-76页 |
| ·键合线失效机理以及改进方法 | 第64-65页 |
| ·键合引线的数值分析 | 第65-69页 |
| ·有限元分析模型 | 第65-66页 |
| ·子模型技术在热循环加载中的实现方法 | 第66页 |
| ·结果分析 | 第66-69页 |
| ·铝键合线的参数化分析 | 第69-75页 |
| ·铝键合线的直径对特征疲劳寿命的影响 | 第70-72页 |
| ·铝键合线的接头长度对特征疲劳寿命的影响 | 第72-73页 |
| ·材料参数对铝键合线特征疲劳寿命的影响 | 第73-74页 |
| ·网格密度对铝键合线特征疲劳寿命的影响 | 第74-75页 |
| ·总结 | 第75-76页 |
| 第6章 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76-77页 |
| ·展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第84页 |