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硅溶胶化学机械抛光液的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
目录第7-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·引言第9-10页
   ·CMP 技术的发展第10-11页
   ·化学机械抛光液的应用现状第11-14页
     ·SiO_2 胶体抛光液第11-12页
     ·氧化铈抛光液第12-13页
     ·氧化铝抛光液第13-14页
     ·纳米金刚石抛光液第14页
   ·化学机械抛光液的研究前景第14-15页
   ·本文选题的意义和主要研究工作第15-17页
     ·研究背景和意义第15页
     ·本文主要研究内容第15-17页
第二章 实验内容和性能检测第17-23页
   ·实验设计第17-19页
     ·抛光液的组成及其作用第17-19页
   ·实验所用原料第19-20页
   ·抛光液配方设计第20页
   ·实验流程第20页
   ·使用设备及其性能测试第20-23页
     ·抛光液稳定性检测第21页
     ·粗糙度检测第21页
     ·光泽度检测第21-22页
     ·金相分析第22页
     ·扫描电子显微镜第22-23页
第三章 PH 值对抛光效果的影响第23-36页
   ·不同酸对铝合金表面粗糙度的影响第23-26页
   ·不同有机碱对铝合金表面粗糙度的影响第26-29页
   ·不同酸对铝合金表面光泽度的影响第29-31页
   ·不同有机碱对铝合金表面光泽度的影响第31-32页
   ·PH 值对抛光效果的影响第32-34页
   ·本章小结第34-36页
第四章 氧化剂对抛光效果的影响第36-44页
   ·氧化剂对铝合金表面抛光质量的影响第36-39页
   ·CMP 过程材料单分子层去除机理第39-41页
   ·铝合金表面形貌分析第41-43页
   ·本章小结第43-44页
第五章 硅溶胶浓度对抛光效果的影响第44-50页
   ·不同硅溶胶固含量对铝合金表面抛光质量的影响第44-46页
   ·铝合金表面凹陷的形成和去除机理第46-49页
   ·本章小结第49-50页
第六章 抛光液的稳定性第50-54页
   ·PH 值对抛光液稳定性的影响第50-51页
   ·表面活性剂对抛光液稳定性的影响第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第七章 结论第54-55页
   ·结论第54页
   ·创新点第54-55页
参考文献第55-58页
致谢第58-59页
个人简历第59页

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