硅溶胶化学机械抛光液的研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
目录 | 第7-9页 |
第一章 绪论 | 第9-17页 |
·引言 | 第9-10页 |
·CMP 技术的发展 | 第10-11页 |
·化学机械抛光液的应用现状 | 第11-14页 |
·SiO_2 胶体抛光液 | 第11-12页 |
·氧化铈抛光液 | 第12-13页 |
·氧化铝抛光液 | 第13-14页 |
·纳米金刚石抛光液 | 第14页 |
·化学机械抛光液的研究前景 | 第14-15页 |
·本文选题的意义和主要研究工作 | 第15-17页 |
·研究背景和意义 | 第15页 |
·本文主要研究内容 | 第15-17页 |
第二章 实验内容和性能检测 | 第17-23页 |
·实验设计 | 第17-19页 |
·抛光液的组成及其作用 | 第17-19页 |
·实验所用原料 | 第19-20页 |
·抛光液配方设计 | 第20页 |
·实验流程 | 第20页 |
·使用设备及其性能测试 | 第20-23页 |
·抛光液稳定性检测 | 第21页 |
·粗糙度检测 | 第21页 |
·光泽度检测 | 第21-22页 |
·金相分析 | 第22页 |
·扫描电子显微镜 | 第22-23页 |
第三章 PH 值对抛光效果的影响 | 第23-36页 |
·不同酸对铝合金表面粗糙度的影响 | 第23-26页 |
·不同有机碱对铝合金表面粗糙度的影响 | 第26-29页 |
·不同酸对铝合金表面光泽度的影响 | 第29-31页 |
·不同有机碱对铝合金表面光泽度的影响 | 第31-32页 |
·PH 值对抛光效果的影响 | 第32-34页 |
·本章小结 | 第34-36页 |
第四章 氧化剂对抛光效果的影响 | 第36-44页 |
·氧化剂对铝合金表面抛光质量的影响 | 第36-39页 |
·CMP 过程材料单分子层去除机理 | 第39-41页 |
·铝合金表面形貌分析 | 第41-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第五章 硅溶胶浓度对抛光效果的影响 | 第44-50页 |
·不同硅溶胶固含量对铝合金表面抛光质量的影响 | 第44-46页 |
·铝合金表面凹陷的形成和去除机理 | 第46-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第六章 抛光液的稳定性 | 第50-54页 |
·PH 值对抛光液稳定性的影响 | 第50-51页 |
·表面活性剂对抛光液稳定性的影响 | 第51-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第七章 结论 | 第54-55页 |
·结论 | 第54页 |
·创新点 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
个人简历 | 第59页 |