基于ADSM的电子电器产品设计方法与主动拆卸技术研究
| 摘要 | 第1-10页 |
| ABSTRACT | 第10-12页 |
| 致谢 | 第12-15页 |
| 插图清单 | 第15-17页 |
| 表格清单 | 第17-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-38页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第18-21页 |
| ·课题研究的背景 | 第18-20页 |
| ·课题研究的意义 | 第20-21页 |
| ·电子电器产品设计方法的发展 | 第21-27页 |
| ·面向功能的电子电器产品设计方法 | 第21页 |
| ·面向拆卸的电子电器产品设计方法 | 第21-23页 |
| ·智能材料主动拆卸 | 第23-27页 |
| ·形状记忆材料主动拆卸结构的制造方法 | 第27-31页 |
| ·SMA 驱动元件的制造方法 | 第27-30页 |
| ·SMP 主动拆卸结构的制造方法 | 第30-31页 |
| ·基于智能材料主动拆卸的国内外研究现状 | 第31-36页 |
| ·论文的主要工作及论文研究内容 | 第36-38页 |
| ·论文的选题 | 第36页 |
| ·论文的研究内容 | 第36-37页 |
| ·论文的结构安排 | 第37-38页 |
| 第二章 基于 ADSM 的电子电器产品系统设计 | 第38-57页 |
| ·主动拆卸产品的设计要素 | 第38-43页 |
| ·主动拆卸产品的功能要素 | 第38-39页 |
| ·主动拆卸产品的结构要素 | 第39-43页 |
| ·主动拆卸产品的环境要素 | 第43页 |
| ·主动拆卸产品的系统设计过程 | 第43-52页 |
| ·主动拆卸产品的设计原则与要求 | 第44-45页 |
| ·多级主动拆卸设计 | 第45-52页 |
| ·主动拆卸产品的可靠性分析 | 第52-55页 |
| ·单个主动拆卸结构的可靠性评估 | 第52-53页 |
| ·主动拆卸产品系统的可靠性评估模型 | 第53-54页 |
| ·主动拆卸产品可靠性的有限元分析 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-57页 |
| 第三章 电子电器产品主动拆卸结构的设计 | 第57-87页 |
| ·主动拆卸结构的工作机理 | 第57-61页 |
| ·驱动元件的工作机理 | 第57-59页 |
| ·主动拆卸连接件的工作机理 | 第59-61页 |
| ·驱动元件的设计 | 第61-70页 |
| ·SMA 驱动元件 | 第61-66页 |
| ·电热激发的 SMA 驱动元件 | 第66-68页 |
| ·压强激发驱动元件 | 第68-70页 |
| ·主动拆卸连接件的设计 | 第70-86页 |
| ·SMP 连接件 | 第70-80页 |
| ·电热激发主动拆卸连接件 | 第80-85页 |
| ·压强激发的主动拆卸连接件 | 第85-86页 |
| ·小结 | 第86-87页 |
| 第四章 多场耦合激发主动拆卸结构的设计方法 | 第87-95页 |
| ·多场耦合激发主动拆卸结构的类型 | 第87-88页 |
| ·几种典型多场耦合激发主动拆卸结构的设计 | 第88-94页 |
| ·温度——压强耦合激发的主动拆卸结构 | 第88-91页 |
| ·温度——振动耦合激发的主动拆卸结构 | 第91-93页 |
| ·温度——溶解耦合激发的主动拆卸结构 | 第93-94页 |
| ·多场耦合激发时的激发场的加载次序 | 第94页 |
| ·小结 | 第94-95页 |
| 第五章 主动拆卸电子电器产品的设计案例 | 第95-104页 |
| ·可主动拆卸的遥控器 | 第95-100页 |
| ·遥控器的主动拆卸设计 | 第95-97页 |
| ·遥控器的主动拆卸试验 | 第97-99页 |
| ·实验结果分析 | 第99-100页 |
| ·可主动拆卸的手机 | 第100-103页 |
| ·主动拆卸手机的设计与制造 | 第100-101页 |
| ·手机环境可靠性的仿真分析 | 第101-103页 |
| ·小结 | 第103-104页 |
| 第六章 总结与展望 | 第104-106页 |
| 参考文献 | 第106-111页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第111页 |
| 攻读博士学位期间申请的专利 | 第111-112页 |
