| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 1 文献综述 | 第12-26页 |
| ·概述 | 第12页 |
| ·金以及金的配位化合物 | 第12-15页 |
| ·金的概述 | 第12-13页 |
| ·金配位化合物 | 第13-15页 |
| ·氨基酸以及金属氨基酸配合物 | 第15-18页 |
| ·氨基酸的概述 | 第15-16页 |
| ·半光氨酸金属配位化合物 | 第16-18页 |
| ·配合物的主要合成方法 | 第18-20页 |
| ·经典溶液合成法 | 第18页 |
| ·扩展经典溶液合成法 | 第18-19页 |
| ·固相合成法 | 第19页 |
| ·电化学合成法 | 第19页 |
| ·水热或溶剂热合成法 | 第19-20页 |
| ·配合物的结构基本研究方法 | 第20-22页 |
| ·紫外-可见吸收光谱 | 第21页 |
| ·热重分析 | 第21页 |
| ·红外光谱 | 第21-22页 |
| ·元素分析 | 第22页 |
| ·金配合物的应用 | 第22-24页 |
| ·镀金工艺上的应用 | 第22-24页 |
| ·医药领域上的应用 | 第24页 |
| ·国内外无氰镀金工艺的发展趋势 | 第24-26页 |
| 2 课题研究的内容及意义 | 第26-30页 |
| ·课题来源 | 第26页 |
| ·课题研究的背景 | 第26页 |
| ·课题研究的目的与意义 | 第26-27页 |
| ·课题研究的内容 | 第27-29页 |
| ·母体化合物的选择 | 第27页 |
| ·三价金的选择性还原 | 第27页 |
| ·配体的交换 | 第27-28页 |
| ·半胱氨酸亚金钾的合成 | 第28页 |
| ·半胱氨酸亚金钾的表征 | 第28页 |
| ·亚金络合物稳定常数的比较性研究 | 第28页 |
| ·电镀金工艺的研究 | 第28-29页 |
| ·技术路线 | 第29-30页 |
| 3 无氰亚金配合物的合成与表征的研究 | 第30-46页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·实验药品及设备 | 第30-31页 |
| ·无氰亚金配合物的合成 | 第31-34页 |
| ·母体化合物的制备 | 第31-32页 |
| ·Au(SC(NH_2)_2)_2Cl配合物的制备 | 第32-33页 |
| ·AuCys亚金配合物的制备 | 第33页 |
| ·KAu(Cys)_2水溶性氨基酸亚金配合物的制备 | 第33-34页 |
| ·亚金配合物的表征 | 第34-37页 |
| ·亚金配合物的溶解性 | 第34页 |
| ·亚金配合物的电导率 | 第34页 |
| ·亚金配合物的元素分析 | 第34-35页 |
| ·亚金配合物的紫外分析 | 第35-36页 |
| ·亚金配合物的红外分析 | 第36页 |
| ·热重分析 | 第36-37页 |
| ·结果与讨论 | 第37页 |
| ·双硫脲亚金合成工艺的研究 | 第37-41页 |
| ·氯金酸的浓度对双硫脲亚金的合成的影响 | 第38页 |
| ·硫脲的浓度对双硫脲亚金的合成的影响 | 第38-39页 |
| ·浓缩温度对双硫脲亚金的合成的影响 | 第39-40页 |
| ·浓缩比对双硫脲亚金的合成的影响 | 第40页 |
| ·正交实验 | 第40-41页 |
| ·半胱氨酸亚金钾合成工艺的研究 | 第41-45页 |
| ·半胱氨酸的浓度的影响 | 第41-42页 |
| ·半胱氨酸与金的摩尔比的影响 | 第42-43页 |
| ·pH的影响 | 第43-44页 |
| ·正交实验 | 第44-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 4 Au(Cys)_2~-配合物稳定性研究与稳定常数的比较性研究 | 第46-56页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·实验药品及设备 | 第46-47页 |
| ·实验设计 | 第47-49页 |
| ·AuCys的沉淀平衡常数(Ksp)的测定 | 第47页 |
| ·Au(Cys)_2~-与Na_3Au(SO_3)_2的稳定常数比较性研究 | 第47-48页 |
| ·Au(Cys)_2~-与NaAu(CN)_2的稳定常数比较性研究 | 第48页 |
| ·Au(Cys)_2~-配合物溶液稳定性研究 | 第48-49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-54页 |
| ·Ksp测定 | 第49页 |
| ·稳定常数比较性研究 | 第49-51页 |
| ·无氰亚金配合物溶液稳定性研究实验结果 | 第51-54页 |
| ·小结 | 第54-56页 |
| 5 KAu(Cys)_2无氰配合物电镀金的研究 | 第56-72页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·实验药品及设备 | 第56-57页 |
| ·实验设计 | 第57-59页 |
| ·电镀金实验的研究方法以及实验装置 | 第57-58页 |
| ·电镀金实验的分析检测方法 | 第58-59页 |
| ·实验结果与讨论 | 第59-70页 |
| ·KAu(Cys)_2无氰配合物电镀金工艺条件研究 | 第59-65页 |
| ·KAu(Cys)_2无氰配合物电镀金产品品质检测实验研究 | 第65-68页 |
| ·正交实验设计 | 第68-70页 |
| ·小结 | 第70-72页 |
| 6 综合评价 | 第72-76页 |
| ·工艺参数及镀金效果对比 | 第72页 |
| ·镀金产品的品质及应用性能对比 | 第72-73页 |
| ·镀金工艺的环境影响对比 | 第73-76页 |
| 7 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76-77页 |
| ·创新点及展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 附录 攻读学位期间的主要学术成果 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
