多孔铜形貌控制及其含能复合薄膜热分析研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
目录 | 第8-10页 |
1 绪论 | 第10-16页 |
·多孔金属制备方法概述 | 第10-11页 |
·多孔铜制备方法 | 第11-13页 |
·固-气共晶定向凝固法(GASAR) | 第11页 |
·去合金化制备纳米多孔铜 | 第11-12页 |
·氢气泡动态模板法制备多孔铜 | 第12-13页 |
·氢气泡模板法制备多孔铜过程中的添加剂研究 | 第13页 |
·多孔复合材料研究现状 | 第13-14页 |
·本论文主要工作 | 第14-16页 |
2 氢气泡模板法制备多孔铜 | 第16-24页 |
·多孔铜制备原理 | 第16页 |
·实验仪器装置与药品 | 第16-19页 |
·实验装置 | 第17-18页 |
·实验药品 | 第18-19页 |
·实验仪器 | 第19页 |
·实验过程 | 第19-23页 |
·铜基片清洗与活化 | 第19-20页 |
·氢气泡模板法沉积多孔铜 | 第20-22页 |
·多孔铜形貌分析 | 第22-23页 |
·本章小结 | 第23-24页 |
3 多孔铜形貌表征与分析 | 第24-41页 |
·添加剂对多孔铜微观形貌的影响 | 第24-31页 |
·氯离子、EDTA对晶枝形貌的影响 | 第24-25页 |
·支持电解质对晶枝形貌的影响 | 第25-26页 |
·协同效应对晶枝形貌的影响 | 第26-29页 |
·结果与讨论 | 第29-31页 |
·多孔铜的孔径分布影响因素分析 | 第31-39页 |
·激光共聚焦表征多孔铜孔径分布 | 第31页 |
·沉积时间影响孔径分布 | 第31-35页 |
·电流密度影响孔径分布 | 第35-37页 |
·添加剂影响孔径分布 | 第37-38页 |
·结果与讨论 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
4 多孔铜特性分析与成形过程 | 第41-52页 |
·多孔铜成分分析-XRD、EDS | 第41-43页 |
·基础电解液中制备多孔铜成分分析 | 第41-42页 |
·添加剂对多孔铜成分影响 | 第42-43页 |
·结果与讨论 | 第43页 |
·多孔铜沉积速率、效率分析 | 第43-45页 |
·多孔铜晶枝的分形生长 | 第45-48页 |
·多孔铜双层结构特性 | 第46-47页 |
·多孔铜的疏水特性 | 第47-48页 |
·三维多孔特征形成过程分析 | 第48-50页 |
·“层堆叠”形成三维多孔结构 | 第48-49页 |
·“层堆叠”成形简单分析多孔铜成形过程 | 第49-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
5 多孔铜含能复合薄膜热分析 | 第52-61页 |
·多孔铜/高氯酸铵含能复合薄膜的制备 | 第52-53页 |
·多孔铜金属基材的选择 | 第52页 |
·复合薄膜的制备 | 第52-53页 |
·多孔铜/高氯酸铵含能复合薄膜热分析 | 第53-57页 |
·高氯酸铵、多孔铜TG-DSC热分析 | 第53-55页 |
·多孔铜/高氯酸铵复合薄膜热分析 | 第55-56页 |
·MS分析气体产物 | 第56-57页 |
·结果与讨论 | 第57-61页 |
·PGu/AP复合薄膜反应历程分析 | 第57-58页 |
·反应活化能拟合计算 | 第58-61页 |
结论与展望 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |