| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-12页 |
| ·应用背景 | 第8页 |
| ·产品需求量分析 | 第8-9页 |
| ·国内外研究动态 | 第9-10页 |
| ·项目目标及论文内容 | 第10-12页 |
| 第二章 微波移相器的原理 | 第12-29页 |
| ·概述 | 第12-13页 |
| ·开关线型移相器 | 第13-19页 |
| ·加载线型移相器 | 第19-22页 |
| ·定向耦合器型移相器 | 第22-27页 |
| ·小结 | 第27-29页 |
| 第三章 微波移相器的设计和仿真 | 第29-41页 |
| ·微波移相器的结构设计 | 第29-32页 |
| ·结构设计原则 | 第29-30页 |
| ·焊接材料的选择 | 第30-31页 |
| ·密封结构设计 | 第31-32页 |
| ·微波移相器的电性能设计 | 第32-41页 |
| ·移相器元器件模型及分析 | 第32-35页 |
| ·L 波段非色散六位数字移相器(XYGY62220-1.2-1.4) | 第35-37页 |
| ·S 波段非色散六位数字移相器(XYGY62230-3.0-3.5) | 第37-38页 |
| ·C 波段非色散六位数字移相器(XYGY62240-5.1-5.9) | 第38-41页 |
| 第四章 微波移相器的关键技术 | 第41-53页 |
| ·移相器的级联优化设计技术 | 第41-44页 |
| ·移相器相位线性设计技术 | 第44页 |
| ·移相器的低损耗设计技术 | 第44-47页 |
| ·移相器相位高精度设计 | 第47-48页 |
| ·移相器的大功率及热设计技术 | 第48-53页 |
| 第五章 微波移相器的工艺技术研究 | 第53-64页 |
| ·生产加工工艺设计 | 第53-61页 |
| ·工艺设计和工艺流程 | 第53-55页 |
| ·电路基片的制作 | 第55-57页 |
| ·盒体制作工艺 | 第57页 |
| ·微组装工艺 | 第57-58页 |
| ·测试工艺 | 第58-60页 |
| ·测试方面的关键技术 | 第58页 |
| ·自动测试技术平台方案 | 第58-59页 |
| ·自动测试软件设计 | 第59-60页 |
| ·封装工艺 | 第60-61页 |
| ·筛选 | 第61页 |
| ·关键工艺和工艺难点分析 | 第61-64页 |
| ·光刻工艺 | 第62页 |
| ·基片共晶工艺 | 第62-63页 |
| ·键合工艺 | 第63-64页 |
| 第六章 研制结果和性能分析 | 第64-68页 |
| ·L 波段非色散六位数字移相器(XYGY62220-1.2-1.4) | 第64-65页 |
| ·S 波段非色散六位数字移相器（XYGY62230-3.0-3.5） | 第65-66页 |
| ·C 波段非色散六位数字移相器（XYGY62240-5.1-5.9） | 第66-67页 |
| ·研制成果的应用情况 | 第67-68页 |
| 第七章 总结 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
