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电子产品减振及优化方法研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-14页
   ·振动的危害第9-10页
   ·减振理论的发展第10-11页
   ·减振器件的发展第11-12页
   ·减振设计的应用情况第12-13页
   ·本文主要内容第13-14页
第二章 电子产品振动性能参数灵敏度分析第14-31页
   ·振动参数灵敏度分析理论第14-15页
     ·灵敏度分析基本理论第14页
     ·振动性能参数灵敏度分析第14-15页
   ·振动性能参数灵敏度分析在服务器典型结构中的应用第15-30页
     ·双侧支撑参数分析第17-23页
       ·铆接初步分析第18页
       ·翻边宽度(FKUAN)分析第18-19页
       ·框架高度(KGAO)分析第19-20页
       ·框架宽度(KHOU)分析第20-21页
       ·铆钉半径(MAO_RADIUS)分析第21-22页
       ·铆钉距单侧的距离(MAOC)分析第22页
       ·铆钉数量(MAON)分析第22-23页
       ·铆钉偏离翻边中线距离(MAOP)分析第23页
     ·单侧支撑铆钉参数分析第23-27页
       ·框架高度(KGAO)分析第24-25页
       ·框架宽度(KHOU)分析第25-26页
       ·铆钉偏离翻边中线距离(MAOP)分析第26-27页
     ·带孔洞双层钢板参数灵敏度研究第27-30页
       ·单板模态分析第28页
       ·四孔单板分析第28页
       ·满孔单板分析第28-29页
       ·单板分析总结第29页
       ·双层板分析第29-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 电子产品振动性能优化第31-56页
   ·固有频率优化第31-40页
     ·IBMx3550 主板简化第31-32页
     ·主板模态分析第32-33页
     ·主板固有频率优化第33-39页
       ·DV 范围较小方案分析第33-35页
       ·DV 范围较宽方案分析第35-37页
       ·目标函数变换方案分析第37-39页
     ·主板固有频率优化总结第39-40页
   ·加强筋优化第40-54页
     ·主板加强筋模型第40页
     ·条形加强筋优化第40-45页
       ·横向条形筋板优化第41-43页
       ·纵向条形筋板优化第43-45页
     ·井字形加强筋优化第45-48页
     ·三角形加强筋优化第48-50页
     ·圆形加强筋优化第50-54页
     ·加强筋优化总结第54页
   ·加强筋和螺钉联合优化第54-55页
   ·本章总结第55-56页
第四章 服务器机箱隔振第56-63页
   ·服务器谐响应隔振理论计算第57-59页
   ·服务器谐响应仿真实验第59-60页
   ·服务器机箱随机振动分析及隔振第60-62页
   ·机箱隔振总结第62-63页
第五章 主板阻尼减振研究第63-83页
   ·粘弹性阻尼材料的减振机理第63-66页
   ·粘弹性材料阻尼减振拓扑优化第66-82页
     ·耗损因子灵敏度分析第66-67页
     ·阻尼板模型及初步分析第67-71页
       ·阻尼板静力分析第68页
       ·阻尼板模态分析第68-69页
       ·阻尼板扫频分析第69-71页
     ·阻尼板粘弹性材料拓扑优化实现第71-82页
       ·针对第一阶模态的阻尼板优化第72-74页
       ·针对前两阶模态的阻尼板优化第74-77页
       ·针对给定激振集中频率的阻尼板优化第77-81页
       ·阻尼板优化结果细化设计和谐响应分析第81-82页
   ·主板阻尼减振总结第82-83页
第六章 总结及展望第83-84页
致谢第84-85页
参考文献第85-88页
作者攻读硕士期间取得的成果第88-89页

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