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釉质微打磨—漂白法对瓷—釉质粘接强度的影响研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 前言第9-11页
第二章 材料与方法第11-15页
   ·材料与样本第11-12页
     ·主要材料及仪器第11页
     ·研究样本和分组第11-12页
   ·釉质表面处理第12页
     ·釉质微打磨处理第12页
     ·漂白处理第12页
   ·扫描电镜观察试件的制作第12页
   ·瓷-釉质粘接强度的测定第12-15页
     ·瓷块的准备第12页
     ·粘接处理第12-13页
     ·实验试件的制作第13页
     ·粘接强度的测定第13-14页
     ·粘接破坏形式的记录第14-15页
第三章 实验结果第15-20页
   ·扫描电镜观察第15页
   ·瓷-釉质粘接强度的数据统计结果第15-18页
     ·釉质微打磨漂白组与单纯漂白组的粘接强度比较第15-17页
     ·漂白处理后粘接时间对瓷-釉质粘接强度的影响第17-18页
   ·观察记录粘接破坏形式结果第18-20页
     ·手术显微镜观察粘接破坏形式第18-19页
     ·粘接破坏类型的记录结果第19-20页
第四章 实验讨论第20-24页
   ·釉质微打磨方法第20页
   ·扫描电镜结果分析第20-21页
   ·釉质微打磨-漂白后瓷-釉质粘接强度结果分析第21-23页
   ·粘接界面的破坏形式第23-24页
第五章 实验结论第24-25页
参考文献第25-29页
第六章 综述第29-38页
致谢第38页

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