热处理工艺对7150铝合金组织和性能影响的研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
第1章 绪论 | 第9-23页 |
·引言 | 第9页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的发展概况 | 第9-12页 |
·国外Al-Zn-Mg-Cu 合金的发展 | 第9-12页 |
·国内Al-Zn-Mg-Cu合金的发展 | 第12页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的合金化机理 | 第12-14页 |
·主要合金元素 | 第13页 |
·微量元素 | 第13-14页 |
·杂质元素 | 第14页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的微观组织 | 第14-16页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金沉淀顺序及沉淀相 | 第14-15页 |
·微观组织结构和性能 | 第15-16页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的性能 | 第16-18页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的力学性能 | 第16页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的腐蚀性能 | 第16-17页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的断裂行为 | 第17-18页 |
·Al-Zn-Mg-Cu合金的热处理工艺 | 第18-23页 |
·均匀化 | 第18-19页 |
·固溶处理 | 第19页 |
·单级时效 | 第19页 |
·双级时效 | 第19-20页 |
·回归再时效 | 第20-23页 |
第2章 材料及试验方法 | 第23-28页 |
·材料的制备 | 第23-24页 |
·热处理工艺 | 第24-26页 |
·固溶处理 | 第24-25页 |
·时效处理 | 第25-26页 |
·试验方法 | 第26-28页 |
·性能测试 | 第26-27页 |
·显微组织分析 | 第27-28页 |
第3章 固溶处理对合金组织与性能的影响 | 第28-45页 |
·单级固溶条件下合金的组织与性能 | 第28-35页 |
·单级固溶对合金拉伸性能的影响 | 第28-30页 |
·单级固溶对合金硬度和电导率的影响 | 第30-31页 |
·单级固溶对合金显微组织的影响 | 第31-35页 |
·双级固溶条件下合金的组织与性能 | 第35-40页 |
·双级固溶对合金硬度和电导率的影响 | 第35-36页 |
·双级固溶对合金拉伸性能的影响 | 第36-37页 |
·双级固溶对合金显微组织的影响 | 第37-40页 |
·不同固溶时效态合金的断裂行为 | 第40-42页 |
·单级固溶时效态合金的断裂行为 | 第40-41页 |
·双级固溶时效态合金的断裂行为 | 第41-42页 |
·分析与讨论 | 第42-44页 |
·单级固溶对合金组织与性能的影响 | 第42-43页 |
·双级固溶对合金组织与性能的影响 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第4章 时效处理对合金组织和性能的影响 | 第45-93页 |
·时效处理对合金硬度和电导率的影响 | 第45-53页 |
·单级时效对合金硬度和电导率的影响 | 第46页 |
·双级时效对合金硬度和电导率的影响 | 第46-47页 |
·回归再时效对薄板合金硬度和电导率的影响 | 第47-49页 |
·回归再时效对厚板合金硬度和电导率的影响 | 第49-53页 |
·时效处理对合金拉伸性能的影响 | 第53-59页 |
·单级时效对合金拉伸性能的影响 | 第53页 |
·双级时效对合金拉伸性能的影响 | 第53页 |
·回归再时效对薄板合金拉伸性能的影响 | 第53-56页 |
·回归再时效对厚板合金拉伸性能的影响 | 第56-59页 |
·时效处理对合金显微组织的影响 | 第59-70页 |
·单级时效对合金显微组织的影响 | 第59-60页 |
·双级时效对合金显微组织的影响 | 第60-61页 |
·回归再时效对薄板合金显微组织的影响 | 第61-65页 |
·回归再时效对厚板合金显微组织的影响 | 第65-68页 |
·合金析出相DSC差热分析 | 第68-69页 |
·合金析出相XRD衍射分析 | 第69-70页 |
·时效处理对合金断裂行为的影响 | 第70-77页 |
·单级时效过程中的拉伸断裂行为 | 第70-71页 |
·双级时效过程中的拉伸断裂行为 | 第71-72页 |
·回归再时效过程中的拉伸断裂行为 | 第72-77页 |
·时效处理对合金剥落腐蚀性能的影响 | 第77-80页 |
·分析与讨论 | 第80-92页 |
·回归再时效条件下合金的力学性能 | 第80-84页 |
·回归再时效条件下合金组织 | 第84-88页 |
·回归再时效条件下合金的断裂行为 | 第88页 |
·回归再时效条件下合金的电导率和剥蚀性能 | 第88-90页 |
·厚板合金最佳工艺与美国铝业标准对比 | 第90-92页 |
·本章小结 | 第92-93页 |
结论 | 第93-94页 |
参考文献 | 第94-99页 |
致谢 | 第99页 |