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ZnS:Cu电致发光粉表面包覆SiO2的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 序言第8-11页
第二章 电致发光材料简介第11-14页
   ·结型电致发光材料第11-12页
   ·薄膜型电致发光材料第12页
   ·粉末型电致发光材料第12-14页
第三章 交流粉末材料简介第14-24页
   ·粉末交流电致发光材料的现状第14-15页
     ·应用现状第14-15页
     ·研究现状第15页
   ·粉末交流电致发光材料的发光原理第15-18页
     ·复合发光和分立发光中心发光第15-16页
     ·交流粉末材料的电致发光基本原理第16-17页
     ·ZnS:Cu X材料的发光机理第17-18页
   ·交流粉末材料的特性第18-21页
     ·亮度和电压的关系第18-19页
     ·频率特性第19页
     ·老化特性第19-21页
   ·交流粉末材料的制备第21-24页
     ·高温灼烧工艺第21-23页
     ·低温扩散第23-24页
第四章 粉末交流电致发光材料的表面包覆第24-27页
   ·CVD法包膜处理第24-25页
     ·热FB-CVD第24-25页
     ·等离子体增强FB-CVD技术第25页
   ·液相包膜第25-27页
     ·无机包覆第25-26页
     ·有机包覆第26-27页
第五章 实验和数据处理第27-45页
   ·液相包膜第27-31页
     ·实验原理第27页
     ·样品制备第27-28页
     ·膜层成分和包覆量分析第28-29页
     ·抗AgNO_3腐蚀性实验第29-30页
     ·老化性能分析第30-31页
   ·CVD法包膜第31-45页
     ·实验装置第31-32页
     ·实验原理第32页
     ·实验样品制备第32-33页
     ·样品的扫描电子显微镜第33-35页
     ·能量色散X射线分析第35-37页
     ·样品的AgNO_3抗腐蚀测试第37-40页
     ·样品材料的亮度和发光光谱第40-45页
第六章 结束语第45-47页
参考文献第47-50页
致谢第50页

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