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铜化学-机械抛光电化学机理与抛光速率的研究

前言第1-12页
第1章 文献综述第12-23页
   ·化学机械抛光技术的产生、作用原理与发展应用第12-15页
   ·研究CMP技术的相关理论第15-16页
   ·研究CMP技术的实验方法及CMP技术的表征第16-19页
   ·CMP技术的研究现状与存在的问题第19-22页
   ·本文将要解决的问题第22-23页
第2章 实验方法与装置第23-25页
第3章 铜的电化学腐蚀特性第25-28页
   ·Cu-H_2O系电位-pH图第25-26页
   ·铜的腐蚀介质第26页
   ·铜的成膜剂及表面钝化膜类型第26-28页
第4章 腐蚀介质和成膜剂对铜极化行为的影响第28-39页
   ·铜在氨(胺)性介质中的腐蚀及成膜行为第29-32页
   ·铜在硝酸介质中的腐蚀及成膜行为第32-35页
   ·铜在弱碱性介质中形成自然氧化物膜时的极化行为第35-38页
   ·本章小结第38-39页
第5章 腐蚀介质及成膜剂浓度对铜腐蚀速率的影响第39-48页
   ·形成无机膜时抛光液中各组分的浓度对铜腐蚀速率的影响第39-43页
   ·形成有机膜时抛光液中各组分的浓度对铜腐蚀速率的影响第43-45页
   ·形成氧化物钝化膜时各组分的浓度对铜腐蚀速率的影响第45-47页
   ·本章小结第47-48页
第6章 交流阻抗图谱(EIS)分析第48-56页
   ·形成无机钝化膜时的交流阻抗分析第48-52页
   ·形成有机钝化膜时的交流阻抗分析第52-54页
   ·形成氧化物钝化膜时的交流阻抗分析第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第7章 铜在抛光液中形成钝化膜的XPS图谱第56-63页
   ·铁氰化钾抛光液中表面钝化膜的XPS图谱第56-58页
   ·磷酸钠抛光液中表面钝化膜的XPS图谱第58-59页
   ·苯并三唑抛光液中表面钝化膜的XPS图谱第59-60页
   ·弱碱性介质抛光液中表面钝化膜的XPS图谱第60-62页
   ·本章小结第62-63页
第8章 CMP过程中铜腐蚀电位、腐蚀电流密度及极化曲线第63-81页
   ·形成无机钝化膜时CMP过程中的电化学行为第63-71页
   ·硝酸介质苯并三唑抛光液中CMP时的电化学行为第71-73页
   ·弱碱性抛光液中CMP时的电化学行为第73-80页
   ·本章小结第80-81页
第9章 铜在各种抛光液中的自钝化成膜机理第81-112页
   ·铜在甲胺、氨水介质铁氰化钾抛光液中的自钝化成膜机理第82-95页
   ·铜在硝酸介质磷酸钠抛光液中的自钝化成膜机理第95-99页
   ·铜在硝酸介质苯并三唑抛光液中的自钝化成膜机理第99-105页
   ·铜在弱碱性介质(HNN)中的自钝化成膜机理第105-111页
   ·本章小结第111-112页
第10章 CMP抛光速率的影响因素与抛光液的配方理论第112-129页
   ·甲胺、氨水介质铁氰化钾抛光液中铜的抛光速率及其影响因素第112-116页
   ·铜在硝酸介质磷酸钠抛光液中的抛光速率及其影响因素第116-119页
   ·铜在硝酸介质苯并三唑抛光液中的抛光速率及其影响因素第119-122页
   ·铜在弱碱性HNN抛光液中的抛光速率及其影响因素第122-124页
   ·磨粒特性对抛光速率的影响第124-127页
   ·CMP抛光液的配方理论第127页
   ·本章小结第127-129页
第11章 化学-机械抛光的腐蚀电化学机理--催化腐蚀模型第129-137页
   ·实验方法第129页
   ·结果与讨论第129-132页
   ·化学机械抛光的催化腐蚀模型第132-135页
   ·本章小结第135-137页
第12章 抛光效果与结果分析第137-148页
   ·实验方法第137页
   ·铜在氨水介质铁氰化钾抛光液中的抛光效果第137-138页
   ·铜在硝酸介质磷酸钠抛光液中的抛光效果第138-139页
   ·铜在硝酸介质苯并三唑抛光液中的抛光效果第139-140页
   ·铜在弱碱性介质硝酸钾抛光液中的抛光效果第140-142页
   ·CMP前后抛光片表面形貌的SEM照片第142-147页
   ·本章小结第147-148页
结论第148-150页
参考文献第150-157页
攻读博士期间发表的论文第157页

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