| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·无铅焊料提出的背景 | 第10-11页 |
| ·电子产品禁铅法规 | 第11-14页 |
| ·本课题研究的内容和意义 | 第14-17页 |
| ·研究意义 | 第14-16页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 无铅焊料分类及特性 | 第17-30页 |
| ·无铅焊料概况 | 第17-20页 |
| ·无铅焊料的分类 | 第20-27页 |
| ·无铅焊料的发展现状 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 Sn-Ag-Cu 系无铅焊料 | 第30-37页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅焊料的应用比例 | 第30-31页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅焊料性能 | 第31-35页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅焊料的发展趋势 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 Sn-Ag-Cu-Sb 无铅焊料的制备 | 第37-41页 |
| ·实验方案 | 第37-38页 |
| ·实验样品的制备 | 第38-40页 |
| ·焊料成分的选择 | 第38-39页 |
| ·无铅焊料合金的冶炼 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第5章 Sn-Ag-Cu-Sb 无铅焊料的物理性能测试 | 第41-50页 |
| ·熔点的测试 | 第41-44页 |
| ·电阻率的测试 | 第44-45页 |
| ·润湿性的测试 | 第45-49页 |
| ·测试原理 | 第45-46页 |
| ·合金铺展性能的测试方法及结果 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第6章 Sn-Ag-Cu-Sb 无铅焊料的微观结构表征 | 第50-56页 |
| ·显微组织的观察 | 第50-51页 |
| ·能谱分析 | 第51-53页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |