| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-12页 |
| 第一章 前言 | 第12-27页 |
| ·概述 | 第12页 |
| ·合金元素对铜合金性能的影响 | 第12-14页 |
| ·合金元素对铜合金强化的作用 | 第12-14页 |
| ·合金元素对时效强化铜合金导电性的影响 | 第14页 |
| ·高强高导合金的研究历史 | 第14-16页 |
| ·高强高导铜合金的制备 | 第16-20页 |
| ·合金化方法 | 第16-19页 |
| ·固溶强化 | 第16-17页 |
| ·沉淀强化 | 第17页 |
| ·细晶强化 | 第17-18页 |
| ·形变强化 | 第18-19页 |
| ·复合材料法 | 第19-20页 |
| ·人工复合法 | 第19-20页 |
| ·自生复合法 | 第20页 |
| ·铜基集成电路用引线框架材料的研究现状与趋势 | 第20-23页 |
| ·Cu-Fe(P)系列 | 第21页 |
| ·Cu-Ni-Si系列 | 第21-22页 |
| ·Cu-Cr系列 | 第22-23页 |
| ·Cu-Ni-Sn系列 | 第23页 |
| ·高强高导铜合金研究发展趋势 | 第23-25页 |
| ·沉淀强化和多元微合金化是提高高强高导铜合金性能的有效途径 | 第23-24页 |
| ·材料复合化是高强高导铜合金的发展方向 | 第24页 |
| ·需要更多地考虑综合性能 | 第24-25页 |
| ·产业化、规模化趋势 | 第25页 |
| ·环境保护和可持续发展 | 第25页 |
| ·论文研究的意义和内容 | 第25-27页 |
| ·论文研究的意义 | 第25-26页 |
| ·论文研究的内容 | 第26-27页 |
| 第二章 材料制备与试验方法 | 第27-33页 |
| ·材料制备 | 第27页 |
| ·冷变形与时效处理 | 第27-28页 |
| ·力学性能测试 | 第28-29页 |
| ·硬度测试 | 第28页 |
| ·拉伸力学性能测试 | 第28-29页 |
| ·电学性能测试 | 第29-31页 |
| ·显微组织结构分析 | 第31-33页 |
| ·金相组织观察 | 第31-32页 |
| ·X射线衍射分析 | 第32页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第32页 |
| ·透射电子显微镜观察 | 第32-33页 |
| 第三章 试验结果与分析 | 第33-51页 |
| ·材料的力学性能 | 第33-39页 |
| ·材料的硬度 | 第33-36页 |
| ·材料的拉伸力学性能 | 第36-39页 |
| ·材料的导电性能 | 第39-41页 |
| ·材料的X射线衍射分析结果 | 第41-44页 |
| ·材料的金相显微组织 | 第44-46页 |
| ·材料的拉伸试样断口形貌(SEM) | 第46-49页 |
| ·材料的投射电镜分析结果(TEM) | 第49-51页 |
| 第四章 分析讨论 | 第51-59页 |
| ·合金的强化机制 | 第51-55页 |
| ·Cu-Zn-Cr合金强化原理 | 第51-53页 |
| ·合金的时效析出与再结晶过程 | 第53-55页 |
| ·合金的导电机制 | 第55-59页 |
| ·影响合金导电性的因素 | 第55-56页 |
| ·时效过程中合金导电率的变化原因 | 第56-57页 |
| ·合金的复相导电理论及其模型 | 第57-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 硕士期间发表论文 | 第64页 |