摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-29页 |
·生物冶金研究进展 | 第11-14页 |
·生物冶金研究的历史 | 第11-12页 |
·生物冶金的研究现状和发展趋势 | 第12-14页 |
·常见的浸矿微生物 | 第14-16页 |
·嗜中温细菌 | 第15页 |
·中等嗜热细菌 | 第15-16页 |
·高温嗜热菌 | 第16页 |
·硫化矿物的微生物浸出研究 | 第16-24页 |
·微生物浸出硫化矿作用机理 | 第16-19页 |
·微生物浸出过程的电化学行为 | 第19-20页 |
·影响微生物浸出过程的多因素研究 | 第20-24页 |
·硫化铜矿的细菌浸出技术的研究现状 | 第24-27页 |
·细菌浸铜的概况 | 第24-26页 |
·细菌浸铜工艺的研究和应用 | 第26-27页 |
·细菌浸铜工艺的主要问题 | 第27页 |
·论文研究的目的、方向和主要内容 | 第27-29页 |
·论文研究的目的和意义 | 第27-28页 |
·论文的主要研究内容 | 第28-29页 |
第二章 试验材料和研究方法 | 第29-36页 |
·试验材料 | 第29-32页 |
·纯矿物 | 第29页 |
·实际矿石 | 第29-30页 |
·菌种 | 第30页 |
·培养基 | 第30-31页 |
·试验药剂及试验仪器 | 第31-32页 |
·研究方法 | 第32-34页 |
·细菌培养 | 第32页 |
·亚铁和硫氧化活性测定 | 第32页 |
·活性菌体计数 | 第32页 |
·细菌生理特性研究 | 第32-33页 |
·摇瓶浸出 | 第33页 |
·柱浸试验 | 第33-34页 |
·测试分析方法 | 第34-36页 |
·原子吸收光谱分析 | 第34页 |
·亚铁滴定测定 | 第34页 |
·X-射线衍射分析 | 第34页 |
·扫描电镜分析 | 第34-35页 |
·能谱分析 | 第35页 |
·pH值的测定 | 第35页 |
·浸出液混合氧化还原电位的测定 | 第35-36页 |
第三章 细菌基本生理特性及生长的研究 | 第36-45页 |
·温度对细菌生长的影响 | 第36-38页 |
·温度对大宝山细菌生长特性的影响 | 第36-37页 |
·温度对玉水细菌生长特性的影响 | 第37-38页 |
·温度对标准细菌生长特性的影响 | 第38页 |
·培养基pH对细菌生长的影响 | 第38-40页 |
·pH对大宝山细菌生长特性的影响 | 第39页 |
·pH对玉水细菌生长特性的影响 | 第39-40页 |
·pH对标准细菌生长特性的影响 | 第40页 |
·金属离子对细菌生长的影响 | 第40-42页 |
·Cu~(2+)对细菌Fe~(2+)氧化活性的影响 | 第41-42页 |
·Cu~(2+)对细菌生长的影响 | 第42页 |
·S氧化活性研究 | 第42-43页 |
本章小结 | 第43-45页 |
第四章 黄铜矿细菌浸出实验研究 | 第45-57页 |
·黄铜矿的有无菌浸出体系对比实验研究 | 第45-48页 |
·试验结果 | 第45-46页 |
·浸出反应热力学分析 | 第46-48页 |
·不同菌种对黄铜矿浸出率的影响 | 第48-49页 |
·黄铜矿细菌浸出条件试验 | 第49-54页 |
·矿浆浓度对浸出率的影响 | 第49-50页 |
·细菌接种量对浸出率的影响 | 第50-51页 |
·矿浆初始pH对浸出率的影响 | 第51-53页 |
·矿浆电位与浸出率关系 | 第53-54页 |
·细菌浸出前后黄铜矿表面性质的变化 | 第54-55页 |
本章小结 | 第55-57页 |
第五章 硫化铜矿细菌浸出试验研究 | 第57-70页 |
·摇瓶浸出试验研究 | 第57-60页 |
·矿浆浓度对浸出率的影响 | 第57-58页 |
·细菌接种量对浸出率的影响 | 第58-59页 |
·矿浆pH对浸出率的影响 | 第59-60页 |
·摇瓶浸出正交试验研究 | 第60-62页 |
·柱浸试验研究 | 第62-69页 |
·试验研究方法 | 第62-63页 |
·柱浸试验结果分析 | 第63-69页 |
本章小结 | 第69-70页 |
第六章 黄铜矿晶体性质及细菌浸出过程机理分析 | 第70-79页 |
·黄铜矿浸出分解的热力学分析 | 第70-74页 |
·Eh-pH图的理论基础 | 第70-71页 |
·Cu-Fe-S-H_2O系的Eh-pH图的绘制及其分析 | 第71-74页 |
·黄铜矿晶体性质及其溶解机理 | 第74-76页 |
·黄铜矿腐蚀电化学机理 | 第76-78页 |
本章小结 | 第78-79页 |
第七章 结论 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-89页 |
攻读学位期间主要的科研成果 | 第89-90页 |
致谢 | 第90页 |