| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-10页 |
| §1-1 意义和背景 | 第6页 |
| §1-2 CMP 技术简介 | 第6-8页 |
| §1-3 抛光技术和防腐蚀技术的研究 | 第8-9页 |
| §1-4 问题和解决方案 | 第9-10页 |
| 第二章 铝镁合金的 CMP 机理 | 第10-18页 |
| §2-1 CMP 技术的模型简介 | 第10-13页 |
| 2-1-1 摩擦力学中的模型 | 第10-11页 |
| 2-1-2 流体力学中的模型 | 第11-12页 |
| 2-1-3 热力学中的模型 | 第12页 |
| 2-1-4 分子量级材料的去除机理模型 | 第12-13页 |
| §2-2 CMP 过程中的动力学过程 | 第13-14页 |
| 2-2-1 机械作用 | 第13页 |
| 2-2-2 化学作用 | 第13-14页 |
| §2-3 碱性环境下建立铝镁合金的 CMP 模型 | 第14-15页 |
| §2-4 铝镁合金的表面平整度和表面粗糙度 | 第15-18页 |
| 2-4-1 表面的平整度 | 第15页 |
| 2-4-2 表面的粗糙度 | 第15-18页 |
| 第三章 降低铝镁合金表面粗糙度的 CMP 方案 | 第18-29页 |
| §3-1 铝镁合金表面粗糙度的影响因素 | 第18-20页 |
| 3-1-1 抛光布因素的影响 | 第18-20页 |
| §3-2 抛光液因素的影响 | 第20-21页 |
| §3-3 碱性抛光液的配置方案 | 第21-25页 |
| 3-3-1 磨料与表面粗糙度的作用 | 第21-23页 |
| 3-3-2 pH 调节剂与表面粗糙度的作用 | 第23页 |
| 3-3-3 表面活性剂与表面粗糙度的作用 | 第23-24页 |
| 3-3-4 螯合剂与表面粗糙度的作用 | 第24-25页 |
| 3-3-5 抛光液的配置方案 | 第25页 |
| §3-4 CMP 工艺参数与表面粗糙度的关系 | 第25-26页 |
| 3-4-1 压力转速与表面粗糙度的关系 | 第26页 |
| 3-4-2 抛光液的流量与表面粗糙度的关系 | 第26页 |
| 3-4-3 温度与表面粗糙度的关系 | 第26页 |
| §3-5 DOE(Design Of Experiment) | 第26-29页 |
| 第四章 铝镁合金的腐蚀及防护 | 第29-33页 |
| §4-1 铝镁合金腐蚀的研究 | 第29-30页 |
| 4-1-1 电偶腐蚀的研究 | 第29-30页 |
| 4-1-2 局部腐蚀的研究 | 第30页 |
| §4-2 对铝镁合金腐蚀机理的研究 | 第30页 |
| §4-3 铝镁合金的防腐手段 | 第30-33页 |
| 4-3-1 化学转化处理方法 | 第30-31页 |
| 4-3-2 阳极氧化处理方法 | 第31页 |
| 4-3-3 激光表面改性法 | 第31页 |
| 4-3-4 离子注入材料法 | 第31页 |
| 4-3-5 物理气相沉积法 | 第31-33页 |
| 第五章 CMP 试验设备和测量仪器 | 第33-36页 |
| §5-1 试验设备 | 第33-34页 |
| §5-2 检测设备 | 第34-36页 |
| 5-2-1 酸度计 | 第34页 |
| 5-2-2 Olympus 显微镜 | 第34-35页 |
| 5-2-3 原子力显微镜（atomic-force microscopy，AFM） | 第35-36页 |
| 第六章 铝镁合金的 CMP 实验及分析 | 第36-48页 |
| §6-1 CMP 实验 | 第37-45页 |
| 6-1-1 磨料浓度的影响 | 第37-38页 |
| 6-1-2 pH 值的影响 | 第38-39页 |
| 6-1-3 压力的影响 | 第39-40页 |
| 6-1-4 抛光液流量的影响 | 第40-41页 |
| 6-1-5 转速的影响 | 第41-42页 |
| 6-1-6 表面活性剂的影响 | 第42-45页 |
| §6-2 对Al-Mg 合金的临时保护 | 第45-46页 |
| §6-3 对 Al-Mg 合金的临时保护 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50页 |