| 第一章 绪论 | 第1-20页 |
| ·选题目的与意义 | 第7-8页 |
| ·烤瓷熔附金属修复体材料的发展 | 第8-10页 |
| ·烤瓷熔附金属修复体的金-瓷界面行为机理的研究 | 第10-13页 |
| ·金-瓷界面结合机制 | 第10-11页 |
| ·金-瓷界面残余应力 | 第11-12页 |
| ·金-瓷界面反应和界面反应产物 | 第12-13页 |
| ·金-瓷界面结合强度的影响因素 | 第13-19页 |
| ·材料因素 | 第13-14页 |
| ·金瓷厚度及金瓷厚度比 | 第14-15页 |
| ·除气及预氧化 | 第15-17页 |
| ·烤瓷次数 | 第17页 |
| ·其它影响因素 | 第17-19页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 试验材料及方法 | 第20-26页 |
| ·试验材料 | 第20-21页 |
| ·试样制备 | 第21-23页 |
| ·中间缓冲层的制备 | 第23-24页 |
| ·中间缓冲层的选择 | 第23页 |
| ·Ti 薄膜的制备 | 第23-24页 |
| ·剪切强度试验 | 第24-25页 |
| ·界面组织分析 | 第25-26页 |
| 第三章 烤瓷熔附NI-CR 合金修复体缺陷分析 | 第26-32页 |
| ·铸造缺陷 | 第26-27页 |
| ·裂纹 | 第27-29页 |
| ·气孔 | 第29-32页 |
| 第四章 工艺参数对烤瓷熔附NI-CR 合金修复体界面组织性能的影响 | 第32-50页 |
| ·烤瓷温度对烤瓷熔附NI-CR 合金修复体的影响 | 第32-40页 |
| ·烤瓷温度对剪切强度的影响 | 第32-33页 |
| ·烤瓷温度对界面组织的影响 | 第33-40页 |
| ·烤瓷时间对烤瓷熔附NI-CR 合金修复体的影响 | 第40-44页 |
| ·烤瓷时间对剪切强度的影响 | 第40-41页 |
| ·烤瓷时间对界面组织的影响 | 第41-44页 |
| ·真空度对烤瓷熔附NI-CR 合金修复体的影响 | 第44-45页 |
| ·金-瓷界面形成机制 | 第45-50页 |
| 第五章 TI 中间缓冲层对烤瓷熔附NI-CR 合金修复体界面的影响 | 第50-55页 |
| ·界面组织特征 | 第50-53页 |
| ·TI 对烤瓷熔附NI-CR 合金修复体界面影响机制 | 第53-55页 |
| 第六章 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-64页 |
| 摘要 | 第64-66页 |
| ABSTRACT | 第66-69页 |
| 与硕士论文相关的研究成果及待发表论文 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 导师及作者简介 | 第71页 |
