| 1 绪论 | 第1-17页 |
| 1．1 课题来源及意义 | 第8页 |
| 1．2 国内外研究现状与发展趋势 | 第8-16页 |
| 1．2．1 非金属材料切削温度测量的国内外研究现状与发展趋势 | 第8-12页 |
| 1．2．2 制备SiO_2绝缘膜制备的现行方法 | 第12-16页 |
| 1．3 本论文的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 2 系统总体设计 | 第17-25页 |
| 2．1 系统的工作原理 | 第17页 |
| 2．2 系统信号的获取 | 第17-19页 |
| 2．2．1 温度信号的获取 | 第18页 |
| 2．2．2 力信号的获取 | 第18-19页 |
| 2．3 数据采集板的选择及其应用 | 第19-20页 |
| 2．4 信号调理电路的设计 | 第20-22页 |
| 2．5 系统软件的设计 | 第22-24页 |
| 2．6 本章小结 | 第24-25页 |
| 3 薄膜热电偶测温传感器的研制 | 第25-43页 |
| 3．1 薄膜热电偶的工作原理 | 第25-28页 |
| 3．1．1 电势的产生和组成 | 第25-27页 |
| 3．1．2 热电势的四个重要定律 | 第27-28页 |
| 3．2 测温传感器的结构设计 | 第28-32页 |
| 3．3 薄膜热电偶的静态标定 | 第32-35页 |
| 3．3．1 静态标定时的注意事项 | 第32页 |
| 3．3．2 具体静态标定过程 | 第32-33页 |
| 3．3．3 静态标定结果 | 第33-35页 |
| 3．4 薄膜热电偶的动态标定 | 第35-39页 |
| 3．4．1 动态标定过程与结果 | 第35-36页 |
| 3．4．2 动态特性理论分析与计算 | 第36-39页 |
| 3．5 信号调理电路设计 | 第39-42页 |
| 3．5．1 正负压固定输出式稳压电源 | 第39-40页 |
| 3．5．2 冷端补偿方法 | 第40-41页 |
| 3．5．3 低通滤波和陷波电路 | 第41页 |
| 3．5．4 放大电路 | 第41-42页 |
| 3．6 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 绝缘膜及热电偶膜的制作 | 第43-58页 |
| 4．1 绝缘膜的制作 | 第43-52页 |
| 4．1．1 微波 ECR射频反应磁控溅射原理及特点 | 第43-45页 |
| 4．1．2 溅射沉积SiO_2绝缘薄膜过程 | 第45-46页 |
| 4．1．3 绝缘膜沉积过程中的工艺参数选择 | 第46-49页 |
| 4．1．4 SiO_2绝缘膜的性能检测 | 第49-52页 |
| 4．2 热电偶膜的制作 | 第52-57页 |
| 4．2．1 多弧离子镀的工作原理及特点 | 第53-54页 |
| 4．2．2 薄膜热电偶的镀制过程 | 第54-55页 |
| 4．2．3 热电偶膜的性能测试 | 第55-57页 |
| 4．3 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 切削试验及系统误差分析 | 第58-71页 |
| 5．1 模拟脉冲切削试验 | 第58-60页 |
| 5．2 化爆材料切削试验 | 第60-66页 |
| 5．2．1 三号薄膜热电偶测温传感器切削试验 | 第60-64页 |
| 5．2．2 五号薄膜热电偶测温传感器切削试验 | 第64-66页 |
| 5．3 正交切削试验 | 第66-68页 |
| 5．4 现场切削试验 | 第68-69页 |
| 5．5 动态测温精度分析 | 第69-70页 |
| 5．6 本章小结 | 第70-71页 |
| 6 结论与展望 | 第71-72页 |
| 6．1 结论 | 第71页 |
| 6．2 工作展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附录 | 第77-83页 |
| 附录Ⅰ 滤波陷波电路原理图 | 第77-78页 |
| 附录Ⅱ 放大电路原理图 | 第78-79页 |
| 附录Ⅲ 镀膜设备 | 第79-80页 |
| 附录Ⅳ 切削温度测量传感器照片 | 第80-81页 |
| 附录Ⅴ 动态切削温度及切削力的测试系统 | 第81-83页 |