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静电驱动MEMS微波开关设计与仿真

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
1 绪论第11-19页
   ·微机电系统(MEMS)及RF MEMS第11-13页
     ·微机电系统MEMS第11-12页
     ·RF MEMS器件的研究第12-13页
   ·MEMS微波开关及研究意义第13页
   ·国内外研究现状第13-16页
     ·MEMS国内外研究现状第13-15页
     ·MEMS微波开关国内外研究现状第15-16页
   ·研究的目的和研究内容第16-17页
     ·研究的目的第16-17页
     ·研究的主要内容第17页
   ·论文的结构第17-19页
2 RF MEMS开关设计的理论基础第19-31页
   ·射频开关第19-22页
     ·射频资源第19页
     ·射频开关技术指标第19-21页
     ·MEMS开关和传统射频开关的比较第21-22页
   ·RF MEMS开关设计的关键问题第22-26页
     ·传输线设计第22-24页
     ·衬底材料的选择第24-25页
     ·导体的选择第25-26页
   ·微机械设计的关键问题第26-30页
     ·微执行器的尺寸效应第26-27页
     ·微机械结构材料的选择第27-29页
     ·微构造的振动特性第29页
     ·微机械的驱动方式第29-30页
   ·本章小结第30-31页
3 MEMS开关设计方案与分析第31-45页
   ·典型的RF MEMS开关第31-34页
     ·串联悬梁臂开关第31-32页
     ·并联悬梁臂开关第32页
     ·电容性膜开关第32-33页
     ·扭转臂杠杆式开关第33页
     ·分析比较第33-34页
   ·提出方案--扭转臂膜开关第34-35页
   ·工艺可行性分析第35-36页
   ·MEMS开关机电部分分析第36-38页
     ·杠杆原理第36-37页
     ·扭转臂理论分析第37-38页
   ·射频电路设计与分析第38-45页
     ·共面波导(CPW)设计第38-40页
     ·开关等效电路第40-41页
     ·开关等效电路ADS软件分析第41-45页
4 MEMS开关机电仿真分析第45-57页
   ·有限元法(FEM)理论第45-48页
   ·机电耦合仿真分析第48-52页
     ·系统仿真原理图第48-49页
     ·系统级仿真分析第49-51页
     ·3D模型的有限元分析第51-52页
   ·微机械结构动力学分析第52-57页
     ·建立模型第53-54页
     ·模态分析第54-57页
5 高频电磁场仿真第57-67页
   ·高频电磁场数值分析有限元原理第57-58页
   ·MEMS开关电磁场仿真3D模型第58-59页
   ·传输线CPW仿真第59-60页
   ·MEMS开关开态仿真第60-63页
     ·建立开关开态模型第60-61页
     ·网格划分及边界条件加载第61-62页
     ·仿真计算结果第62-63页
   ·MEMS开关关态仿真分析第63-65页
   ·本章小结第65-67页
6 MEMS开关加工工艺设计第67-75页
   ·MEMS加工工艺第67-70页
     ·表面微加工技术第67页
     ·扩散和离子注入第67-68页
     ·键合技术第68页
     ·金属化第68-69页
     ·化学气相淀积和等离子淀积第69页
     ·装配和封装第69-70页
   ·MEMS开关工艺流程第70-71页
     ·结构层工艺流程第70页
     ·电极及CPW工艺流程第70-71页
     ·结合第71页
   ·加工版图设计第71-75页
     ·总加工版图第71-72页
     ·掩膜板设计第72-75页
7 结论与展望第75-79页
   ·主要结论第75-77页
     ·仿真设计结论第75页
     ·加工结果及测试结论分析第75-77页
   ·后续研究工作的展望第77-79页
致谢第79-81页
参考文献第81-85页
附: 1.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录第85-87页
 2 加工版图第86-87页

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