| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-11页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-10页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第10页 |
| ·论文的组织结构 | 第10-11页 |
| 2 课题相关理论问题的研究 | 第11-19页 |
| ·嵌入式系统简介 | 第11-12页 |
| ·嵌入式操作系统 | 第12-17页 |
| ·嵌入式操作系统简介 | 第12-14页 |
| ·Windows Embedded CE 6.0 | 第14-17页 |
| ·设备驱动程序 | 第17-19页 |
| 3 系统硬件分析 | 第19-27页 |
| ·系统总体结构 | 第19-20页 |
| ·OMAP3530处理器 | 第20-22页 |
| ·硬件接口分析 | 第22-27页 |
| ·FPGA与ARM之间的接口 | 第22-24页 |
| ·温度传感器与ARM之间的接口 | 第24-27页 |
| 4 Windows Embedded CE 6.0驱动程序设计 | 第27-51页 |
| ·Windows Embedded CE 6.0驱动简介 | 第27-31页 |
| ·单层驱动和分层驱动 | 第27-29页 |
| ·内置驱动和流驱动 | 第29-30页 |
| ·用户和内核模式驱动 | 第30-31页 |
| ·Windows Embedded CE 6.0驱动的中断处理 | 第31-38页 |
| ·中断处理 | 第32-37页 |
| ·中断服务例程 | 第37页 |
| ·中断服务线程 | 第37-38页 |
| ·FPGA驱动的设计与实现 | 第38-46页 |
| ·流接口驱动程序架构 | 第38页 |
| ·FPGA驱动程序实现 | 第38-46页 |
| ·温度传感器驱动的设计与实现 | 第46-51页 |
| ·I~2C PDD层驱动的实现 | 第46-48页 |
| ·TMP275 MDD层驱动的实现 | 第48-51页 |
| 5 数据接口验证 | 第51-54页 |
| ·Visual Studio开发环境 | 第51页 |
| ·接口验证与结果分析 | 第51-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 在学研究成果 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
