| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·课题的背景和意义 | 第9-10页 |
| ·铜的用途及其消费概况 | 第10-12页 |
| ·文献综合评述 | 第12-22页 |
| 第二章 电解过程理论基础 | 第22-38页 |
| ·铜电解过程理论基础 | 第22-24页 |
| ·电极过程动力学 | 第24-26页 |
| ·表面活性剂在固液界面上的吸附 | 第26-31页 |
| ·表面活性剂对电解中金属还原过程的影响 | 第31-32页 |
| ·金属电结晶过程及其影响因素 | 第32-38页 |
| 第三章 新型添加剂遴选和优化试 | 第38-56页 |
| ·添加剂初步遴选静态试验 | 第38-42页 |
| ·添加剂的光谱分析 | 第42-46页 |
| ·初步遴选静态试验结论 | 第46-47页 |
| ·添加剂静态正交试验 | 第47-48页 |
| ·添加剂实验室动态试验 | 第48-53页 |
| ·实验室试验补充部分 | 第53-56页 |
| 第四章 铜电解新型添加剂现场实验 | 第56-68页 |
| ·现场单槽试验 | 第56-60页 |
| ·现场十二槽试验 | 第60-68页 |
| 第五章 结论与展望 | 第68-70页 |
| ·实验结论 | 第68页 |
| ·实验中存在的问题 | 第68页 |
| ·新型添加剂的展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 附录A | 第74页 |