基于MEMS的微机械射频开关的研究和设计
| 第一章 MEMS系统及微机械开关简介 | 第1-15页 |
| §1．1 概述 | 第5页 |
| §1．2 基础性研究 | 第5-6页 |
| §1．3 MEMS典型器件及系统 | 第6-9页 |
| §1．4 MEMS的加工技术 | 第9页 |
| §1．5 MEMS的加工技术 | 第9-11页 |
| §1．6 利用MEMS技术制作微机械开关 | 第11-14页 |
| §1．7 本课题的内容和任务 | 第14-15页 |
| 第二章 微开关的结构设计与计算 | 第15-57页 |
| §2．1 微开关的结构设计 | 第15页 |
| §2．2 硅悬臂梁的受力及变形分析 | 第15-33页 |
| §2．3 有限元分析与结果比较 | 第33-35页 |
| §2．4 微开关结构参数选择对性能的影响 | 第35-40页 |
| §2．5 变截面悬臂梁微开关的特性分析 | 第40-56页 |
| §2．6 结论 | 第56-57页 |
| 第三章 微开关的工艺设计 | 第57-73页 |
| §3．1 概述 | 第57-58页 |
| §3．2 悬臂梁硅片部分工艺 | 第58-68页 |
| §3．3 玻璃基板部分工艺 | 第68-69页 |
| §3．4 硅片与玻璃基板键合 | 第69-70页 |
| §3．5 减薄 | 第70页 |
| §3．6 自停止腐蚀形成硅重掺杂悬臂梁 | 第70-73页 |
| 第四章 微开关驱动升压电路分析与设计 | 第73-91页 |
| §4．1 前言 | 第73页 |
| §4．2 倍压整流电路 | 第73-75页 |
| §4．3 利用555时基电路的DC-DC变换电路 | 第75-78页 |
| §4．4 倍压整流电路的特性分析 | 第78-83页 |
| §4．5 采用NE555级连的DC-DC变换电路 | 第83-85页 |
| §4．6 采用开关电容的DC-DC变换电路 | 第85-90页 |
| §4．7 结论 | 第90-91页 |
| 第五章 结论 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
| 附录 | 第93-103页 |
| 参考文献 | 第103-105页 |
