利用含铜蚀刻废液合成碱式碳酸铜新工艺研究
摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-12页 |
符号说明 | 第12-13页 |
第一章 前言 | 第13-21页 |
·课题研究的背景 | 第13页 |
·PCB蚀刻技术 | 第13-15页 |
·PCB蚀刻液及其蚀刻原理 | 第14页 |
·PCB蚀刻废液的来源及成分 | 第14-15页 |
·PCB蚀刻废液的特点 | 第15页 |
·PCB蚀刻废液综合利用的研究现状 | 第15-17页 |
·溶剂萃取法 | 第16页 |
·电解法 | 第16页 |
·沉淀法 | 第16-17页 |
·碱式碳酸铜的性质、用途及生产方法 | 第17-19页 |
·碱式碳酸铜的性质 | 第17页 |
·碱式碳酸铜的用途 | 第17页 |
·碱式碳酸铜的生产工艺及方法 | 第17-19页 |
·研究内容 | 第19页 |
·本课题研究意义 | 第19-21页 |
第二章 实验内容及分析方法 | 第21-26页 |
·实验原料和试剂 | 第21-22页 |
·实验原料 | 第21页 |
·实验试剂 | 第21-22页 |
·实验设备与仪器 | 第22页 |
·实验内容 | 第22-23页 |
·分析方法 | 第23-26页 |
·铜含量的测定分析 | 第23页 |
·氨浓度的测定分析 | 第23-24页 |
·电感耦合等离子体发射光谱分析 | 第24页 |
·X射线衍射分析(XRD) | 第24-25页 |
·扫描电子显微镜分析(SEM) | 第25-26页 |
第三章 氧化铜的制备 | 第26-34页 |
·由碱性蚀刻液制备氧化铜 | 第26-28页 |
·试剂及原料 | 第26-27页 |
·反应原理 | 第27页 |
·实验步骤及流程 | 第27页 |
·分析方法 | 第27页 |
·结果讨论 | 第27-28页 |
·由酸性蚀刻液制备氧化铜 | 第28-29页 |
·试剂及原料 | 第28页 |
·反应原理 | 第28页 |
·实验步骤及流程 | 第28-29页 |
·分析方法 | 第29页 |
·结果讨论 | 第29页 |
·酸碱中和制备氧化铜 | 第29-32页 |
·试剂及原料 | 第29页 |
·反应原理 | 第29-30页 |
·实验步骤及流程 | 第30页 |
·分析方法 | 第30页 |
·结果讨论 | 第30-32页 |
·本章小结 | 第32-34页 |
第四章 氧化铜氨浸取条件的研究 | 第34-42页 |
·试剂及仪器 | 第34-35页 |
·实验过程 | 第35页 |
·实验步骤 | 第35页 |
·分析方法 | 第35页 |
·结果讨论 | 第35-41页 |
·氨与铜物质的量比对浸铜率的影响 | 第35-36页 |
·碳酸氢铵与铜物质的量比对浸铜率的影响 | 第36-37页 |
·反应时间对浸铜的影响 | 第37-38页 |
·温度对浸铜的影响 | 第38页 |
·固液比的影响 | 第38-39页 |
·反应原料的讨论 | 第39页 |
·中间产物分析 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第五章 蒸氨沉铜条件的研究 | 第42-48页 |
·试剂及仪器 | 第42页 |
·原理 | 第42-43页 |
·实验步骤及工艺流程 | 第43-44页 |
·分析方法 | 第44页 |
·结果讨论 | 第44-45页 |
·温度对蒸氨的影响 | 第44页 |
·真空度对蒸氨的影响 | 第44-45页 |
·产品质量分析 | 第45-47页 |
·样品组分含量分析 | 第45-46页 |
·样品的表征 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第六章 中试试验 | 第48-54页 |
·中试目的与内容 | 第48页 |
·实验原料和设备 | 第48-49页 |
·工艺流程 | 第49-50页 |
·中试实验记录 | 第50-51页 |
·物料投加量记录表 | 第50页 |
·反应条件参数记录表 | 第50-51页 |
·结果与讨论 | 第51-52页 |
·碳酸铜产率 | 第51-52页 |
·氨回率 | 第52页 |
·经济效益分析 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第七章 结论与展望 | 第54-56页 |
·结论 | 第54-55页 |
·展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
攻读学位期间发表论文情况 | 第61页 |