摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-15页 |
§1.1 D类音频放大器综述 | 第10-11页 |
§1.2 D类音频放大器市场分析 | 第11-13页 |
§1.3 本课题的主要工作 | 第13-15页 |
第二章 晶圆工艺、封装工艺的确定及芯片安全运行分析 | 第15-20页 |
§2.1 晶圆工艺的确定 | 第15-18页 |
§2.2 封装型号的确定 | 第18-19页 |
§2.3 芯片的安全运行分析 | 第19-20页 |
第三章 高效率、低失真模拟D类音频功率放大器的核心脉宽调制架构设计 | 第20-45页 |
§3.1 模拟D类音频功放的基本架构 | 第20-22页 |
§3.2 采样模式选择 | 第22-29页 |
§3.3 建立反馈机制 | 第29-35页 |
§3.4 通过MATLAB及其下的SIMULINK工具进行的D类音频系统级设计与仿真 | 第35-45页 |
第四章 高效率、低失真模拟D类音频功率放大器的子模块电路设计 | 第45-80页 |
§4.1 具有轨到轨输入级的带有共模反馈的全差分运算放大器设计 | 第45-52页 |
§4.2 积分运算放大器的设计 | 第52-55页 |
§4.3 高速比较器的设计 | 第55-61页 |
§4.4 双边三角波发生器的设计 | 第61-67页 |
§4.5 带隙基准的设计 | 第67-80页 |
第五章 器件的版图、制作及测试 | 第80-91页 |
§5.1 器件的版图 | 第80-83页 |
§5.2 器件的制作 | 第83-84页 |
§5.3 器件的测试 | 第84-91页 |
结论 | 第91-92页 |
参考文献 | 第92-96页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第96-97页 |
致谢 | 第97页 |