| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 文献综述及课题背景 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·印制线路板的介绍 | 第9-12页 |
| ·印制线路板的概念 | 第9页 |
| ·PCB的种类 | 第9-10页 |
| ·PCB制作的工艺流程 | 第10-11页 |
| ·过孔的基本概念 | 第11-12页 |
| ·电镀原理 | 第12-13页 |
| ·法拉第定律 | 第12页 |
| ·电极电位 | 第12页 |
| ·过电压 | 第12-13页 |
| ·酸性镀铜液的组成及工艺的影响 | 第13-16页 |
| ·酸性镀铜液的组成及其作用 | 第13-14页 |
| ·酸性镀铜液中工艺的影响 | 第14-16页 |
| ·酸铜添加剂 | 第16-23页 |
| ·酸铜添加剂的组成 | 第16-17页 |
| ·酸铜添加剂的发展 | 第17-23页 |
| ·论文研究目的、背景及研究主要内容 | 第23-25页 |
| ·研究背景和目的 | 第23页 |
| ·研究主要内容 | 第23-25页 |
| 第二章 PCB酸铜添加剂(YL-603)的剖析 | 第25-32页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·仪器与试剂 | 第25-26页 |
| ·主要仪器 | 第25-26页 |
| ·主要试剂 | 第26页 |
| ·分析流程 | 第26-27页 |
| ·PCB酸铜添加剂(YL-603)的初步分析 | 第27-28页 |
| ·基本性能分析 | 第27页 |
| ·溶剂的分析 | 第27页 |
| ·酸性物质的分析 | 第27-28页 |
| ·有机成分的分离与表征 | 第28-31页 |
| ·红外光谱图分析 | 第29-30页 |
| ·核磁共振氢谱图分析 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 印制线路板酸性镀铜整平剂的合成与表征 | 第32-49页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·仪器与药品 | 第32-33页 |
| ·实验仪器 | 第32-33页 |
| ·实验试剂 | 第33页 |
| ·N-乙烯基咪唑聚合物的合成路线 | 第33-35页 |
| ·N-乙烯基咪唑聚合物的合成步骤 | 第35-37页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑(PVI)的合成 | 第35页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑鎓盐(QPVIBr)的合成 | 第35页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丁基咪唑鎓盐(QPVICl)的合成 | 第35页 |
| ·聚碘化N-乙烯基-N'-乙基咪唑鎓盐(QPVII)的合成 | 第35-36页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-苄基咪唑鎓盐(QPVIBCI)的合成 | 第36页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-环氧丙基咪唑鎓盐(QPVIECI)的合成 | 第36页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑-丙烯酸乙酯(VI-EA)的合成 | 第36页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-丙烯酸乙酯(QVI-EA)的合成 | 第36-37页 |
| ·结构表征 | 第37-48页 |
| ·合成产物的物理性质 | 第37-38页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑(PVI)的结构表征 | 第38-39页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丁基咪唑鎓盐(QPVICl)的结构表征 | 第39-41页 |
| ·聚碘化N-乙烯基-N'-乙基咪唑鎓盐(QPVII)的结构表征 | 第41页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-环氧丙基咪唑鎓盐(QPVIECI)的结构表征 | 第41-42页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-苄基咪唑鎓盐(QPVIBCI)的结构表征 | 第42-43页 |
| ·聚N-乙烯基咪唑-丙烯酸乙酯(VI-EA)的结构表征 | 第43-44页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑鎓盐(QPVIBr)的结构表征 | 第44-46页 |
| ·聚溴化N-乙烯基-N'-丁基咪唑-丙烯酸乙酯(QVI-EA)的结构表征 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 合成产物的电化学性能与应用 | 第49-64页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·仪器与药品 | 第49-50页 |
| ·实验仪器 | 第49-50页 |
| ·实验试剂 | 第50页 |
| ·PCB孔电镀机理 | 第50-52页 |
| ·传统直流电镀存在缺陷 | 第50-51页 |
| ·过孔的直流电镀 | 第51-52页 |
| ·极化曲线测试 | 第52-56页 |
| ·PVI的阴极极化曲线 | 第53-54页 |
| ·季铵化PVI的阴极极化曲线 | 第54-55页 |
| ·QVI-EA的阴极极化曲线 | 第55-56页 |
| ·QPVIBr的阴极极化曲线 | 第56页 |
| ·整平剂的筛选 | 第56-58页 |
| ·交流阻抗测试 | 第57-58页 |
| ·电镀实验 | 第58-62页 |
| ·合成整平剂的电镀效果评价 | 第58-61页 |
| ·PCB酸铜添加剂的配制 | 第61-62页 |
| ·小结 | 第62-64页 |
| 第五章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第71页 |
