| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第1章 文献综述 | 第12-21页 |
| ·课题背景与研究意义 | 第12-13页 |
| ·陶瓷材料的加工 | 第13-17页 |
| ·陶瓷材料加工技术的概述 | 第13-14页 |
| ·陶瓷材料加工机理的概述 | 第14-15页 |
| ·陶瓷材料加工的国内外研究概况 | 第15-17页 |
| ·离散元法的应用 | 第17-19页 |
| ·离散元法的分类 | 第17-18页 |
| ·离散元法的研究概况 | 第18-19页 |
| ·预应力加工的研究现状 | 第19-20页 |
| ·预应力加工的概念 | 第19页 |
| ·预应力加工的研究概况 | 第19-20页 |
| ·课题来源以及本文的主要研究任务 | 第20-21页 |
| 第2章 陶瓷材料加工裂纹的研究 | 第21-35页 |
| ·陶瓷加工裂纹的形成机理 | 第21-30页 |
| ·加工裂纹源的形成 | 第22页 |
| ·压痕断裂力学裂纹模型 | 第22-26页 |
| ·切削加工模型近似 | 第26-30页 |
| ·陶瓷加工裂纹的观察与判断 | 第30-33页 |
| ·实验观察方法 | 第30页 |
| ·裂纹的损伤形式 | 第30-33页 |
| ·陶瓷加工裂纹的改善处理 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 陶瓷材料的离散元模型及 Cluster 方法 | 第35-54页 |
| ·离散元法简介 | 第35-36页 |
| ·颗粒流程序方法 | 第36-45页 |
| ·颗粒流的基本思想 | 第36-37页 |
| ·颗粒流的物理模型 | 第37-41页 |
| ·颗粒流接触本构关系 | 第41-45页 |
| ·Cluster 方法及陶瓷材料的离散元模型 | 第45-52页 |
| ·Cluster 方法 | 第46-47页 |
| ·二维BPM 模型的建立 | 第47-48页 |
| ·陶瓷材料的BPM 模型 | 第48-52页 |
| ·SiC 陶瓷力学性能的离散元模拟结果 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 SiC 陶瓷预应力切削的离散元模拟 | 第54-73页 |
| ·引言 | 第54-55页 |
| ·正交试验设计法 | 第54-55页 |
| ·单点金刚石车削 | 第55页 |
| ·预应力加工模拟的关键技术 | 第55-57页 |
| ·模型的建立 | 第55-56页 |
| ·模拟方案的制定 | 第56-57页 |
| ·预应力切削的离散元模拟 | 第57-72页 |
| ·预应力大小的影响 | 第57-60页 |
| ·背吃刀量的影响 | 第60-62页 |
| ·切削速度的影响 | 第62-64页 |
| ·切削刃钝圆半径的影响 | 第64-66页 |
| ·刀具前角的影响 | 第66-68页 |
| ·正交模拟结果分析 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第5章 SiC 陶瓷的预应力划痕实验 | 第73-91页 |
| ·单点金刚石划痕法 | 第73-74页 |
| ·预应力划痕试验的设计 | 第74-79页 |
| ·试样的制备 | 第75页 |
| ·预应力施加装置的设计 | 第75-77页 |
| ·预应力划痕试验方案 | 第77-79页 |
| ·预应力划痕试验结果及分析 | 第79-90页 |
| ·预应力划痕试验声发射实验结果分析 | 第81-83页 |
| ·预应力划痕试验及表面形貌分析 | 第83-87页 |
| ·预应力划痕试验及截面形貌分析 | 第87-90页 |
| ·预应力划痕试验与模拟结果对比分析 | 第90页 |
| ·本章小结 | 第90-91页 |
| 总结与展望 | 第91-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 附录A 攻读硕士期间所发表的论文 | 第98页 |