铜表面组装缓蚀功能有序分子膜的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·铜腐蚀的分类及影响因素 | 第10页 |
| ·铜腐蚀控制原理 | 第10-11页 |
| ·缓蚀剂的分类 | 第11-12页 |
| ·缓蚀剂的研究现状 | 第12-14页 |
| ·缓蚀剂的协同效应 | 第14-16页 |
| ·新型绿色缓蚀剂 | 第16-18页 |
| ·植酸在金属防腐中的应用及研究现状 | 第18-21页 |
| ·植酸的分子结构 | 第18页 |
| ·植酸与金属的络合能力 | 第18-19页 |
| ·金属缓蚀剂 | 第19-20页 |
| ·钝化剂 | 第20页 |
| ·其他方面 | 第20-21页 |
| ·钼酸钠在金属防腐中的应用及研究现状 | 第21-22页 |
| ·苯并咪唑在金属防腐中的应用及研究现状 | 第22页 |
| ·本课题研究目的及研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 研究方法 | 第23-27页 |
| ·试剂和材料 | 第23页 |
| ·溶液的配制 | 第23-24页 |
| ·自组装膜的制备 | 第24页 |
| ·仪器与方法 | 第24-27页 |
| ·仪器 | 第24页 |
| ·电化学阻抗谱、极化曲线的测试 | 第24-25页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第25页 |
| ·正交试验 | 第25-27页 |
| 第三章 植酸和钼酸钠的缓蚀性能研究 | 第27-52页 |
| ·植酸自组装膜的电化学阻抗谱研究 | 第27-34页 |
| ·表面覆盖度 | 第27页 |
| ·空白电极的交流阻抗谱 | 第27-28页 |
| ·组装时间对植酸缓蚀性能的影响 | 第28-29页 |
| ·等效电路的提出 | 第29-32页 |
| ·pH 值对植酸缓蚀性能的影响 | 第32页 |
| ·温度对植酸缓蚀性能的影响 | 第32-33页 |
| ·植酸浓度对植酸缓蚀性能的影响 | 第33-34页 |
| ·植酸自组装膜的极化曲线研究 | 第34-40页 |
| ·组装时间对植酸缓蚀性能的影响 | 第34-36页 |
| ·pH 值对植酸缓蚀性能的影响 | 第36-37页 |
| ·温度对植酸缓蚀性能的影响 | 第37-38页 |
| ·植酸浓度对植酸缓蚀性能的影响 | 第38-40页 |
| ·钼酸钠自组装膜的电化学阻抗谱研究 | 第40-42页 |
| ·组装时间对钼酸钠缓蚀性能的影响 | 第40页 |
| ·钼酸钠浓度对钼酸钠缓蚀性能的影响 | 第40-42页 |
| ·钼酸钠自组装膜的极化曲线研究 | 第42-44页 |
| ·组装时间对钼酸钠缓蚀性能的影响 | 第42-43页 |
| ·浓度对钼酸钠缓蚀性能的影响 | 第43-44页 |
| ·植酸和钼酸钠复配 | 第44-51页 |
| ·试验方案 | 第44-48页 |
| ·复配缓蚀剂与单一缓蚀剂比较 | 第48-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第四章 苯并咪唑的缓蚀性能研究 | 第52-68页 |
| ·苯并咪唑自组装膜的电化学阻抗谱研究 | 第52-54页 |
| ·组装时间对苯并咪唑自组装膜的影响 | 第52-53页 |
| ·浓度对苯并咪唑自组装膜的影响 | 第53-54页 |
| ·苯并咪唑自组装膜的极化曲线研究 | 第54-56页 |
| ·组装时间对苯并咪唑缓蚀性能的影响 | 第54-55页 |
| ·浓度对苯并咪唑缓蚀性能的影响 | 第55-56页 |
| ·植酸与苯并咪唑复配 | 第56-60页 |
| ·植酸和苯并咪唑复配自组装膜的电化学阻抗谱研究 | 第56-58页 |
| ·植酸和苯并咪唑复配自组装膜的极化曲线研究 | 第58-60页 |
| ·植酸、钼酸钠和苯并咪唑复配 | 第60-65页 |
| ·试验方案 | 第60-63页 |
| ·扫描电镜观测结果 | 第63-65页 |
| ·复配缓蚀剂与单一缓蚀剂比较 | 第65-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或待发表的学术论文目录 | 第75-77页 |
