| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展 | 第9-19页 |
| 1.3 本文的主要工作和结构安排 | 第19-21页 |
| 第二章 稀疏线阵MIMO-SAR三维成像基础及系统方案 | 第21-38页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 稀疏线阵MIMO-SAR三维成像基础 | 第21-31页 |
| 2.2.1 稀疏线阵MIMO-SAR三维成像原理 | 第21-23页 |
| 2.2.2 MIMO-SAR雷达方程 | 第23-25页 |
| 2.2.3 MIMO-SAR分辨率 | 第25-26页 |
| 2.2.4 MIMO-SAR图像重构方法 | 第26-30页 |
| 2.2.5 MIMO信号正交特性 | 第30-31页 |
| 2.3 D波段典型衣服的透射特性研究 | 第31-35页 |
| 2.3.1 基于相干测试的自由空间测试方法 | 第31-32页 |
| 2.3.3 实验及数据分析 | 第32-35页 |
| 2.4 基于稀疏MIMO-SAR的0.14THz安检成像系统分析及指标要求 | 第35-37页 |
| 2.4.1 系统指标要求 | 第35-36页 |
| 2.4.2 系统指标分析 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 近场稀疏线阵优化设计方法研究 | 第38-58页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 人体安检场景中稀疏线阵特性的影响因素分析 | 第38-43页 |
| 3.2.1 近场条件对稀疏线阵的影响 | 第41页 |
| 3.2.2 目标非理想散射特性对稀疏线阵的影响 | 第41-43页 |
| 3.3 基于点目标的近场稀疏线阵优化设计方法及其局限性 | 第43-49页 |
| 3.3.1 分组稀疏优化设计方法 | 第43-48页 |
| 3.3.2 分组稀疏优化设计方法的验证及局限性讨论 | 第48-49页 |
| 3.4 基于镜面型散射实验数据设计方法 | 第49-55页 |
| 3.4.1 基于镜面型散射实验数据初始线阵构型设计 | 第50页 |
| 3.4.2 稀疏线阵GA优化模型 | 第50-53页 |
| 3.4.3 基于遗传算法优化线阵的过程 | 第53-55页 |
| 3.4.4 优化后的线阵构型 | 第55页 |
| 3.5 稀疏MIMO线阵性能测试 | 第55-57页 |
| 3.5.1 方位分辨力和旁瓣水平测试 | 第56页 |
| 3.5.2 栅瓣水平测试 | 第56-57页 |
| 3.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 D波段放大电路研究及芯片实现 | 第58-71页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 100GHz以上放大电路结构及电路原理 | 第58-63页 |
| 4.2.1 100GHz以上放大电路结构 | 第58-62页 |
| 4.2.2 基于SiGe工艺的放大电路原理 | 第62-63页 |
| 4.3 CASCODE放大电路原理及改进 | 第63-66页 |
| 4.4 放大器芯片设计及测试 | 第66-70页 |
| 4.4.1 0.14THz功率放大芯片设计 | 第66-67页 |
| 4.4.2 指标测试 | 第67-68页 |
| 4.4.3 0.14THz低噪声放大芯片设计 | 第68-70页 |
| 4.4.4 指标测试 | 第70页 |
| 4.5 本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 D波段低损耗互连结构研究及芯片封装 | 第71-86页 |
| 5.1 引言 | 第71页 |
| 5.2 100GHz以上芯片封装方法及寄生影响 | 第71-79页 |
| 5.2.1 100GHz以上芯片封装方法 | 第71-72页 |
| 5.2.2 小尺度下片外金丝互连结构高频寄生影响 | 第72-74页 |
| 5.2.3 低损耗片外互连方法及工艺实现 | 第74-79页 |
| 5.3 放大器模块设计 | 第79-85页 |
| 5.3.1 宽带波导-CPW变换器设计 | 第79-80页 |
| 5.3.2 功率放大器模块设计和测试 | 第80-85页 |
| 5.3.3 低噪声放大器模块指标测试 | 第85页 |
| 5.4 本章小结 | 第85-86页 |
| 第六章 0.14THz成像系统平台及实验验证 | 第86-97页 |
| 6.1 引言 | 第86页 |
| 6.2 0.14THz成像系统平台 | 第86-88页 |
| 6.2.1 系统平台组成 | 第86-87页 |
| 6.2.2 系统主要参数设置要求 | 第87-88页 |
| 6.2.3 成像系统的主要技术指标 | 第88页 |
| 6.3 成像实验与分析 | 第88-95页 |
| 6.3.1 实验1及成像分析 | 第88-93页 |
| 6.3.2 实验2及成像分析 | 第93-95页 |
| 6.3.3 实验3及成像分析 | 第95页 |
| 6.4 本章小结 | 第95-97页 |
| 第七章 总结与展望 | 第97-100页 |
| 7.1 总结 | 第97-99页 |
| 7.2 展望 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 参考文献 | 第101-109页 |
| 附录A 博士研究生期间发表学术论文情况 | 第109-110页 |
| 附录B 博士研究生在读期间专利和获奖情况 | 第110页 |
