紫外LED封装中粘结材料的对比研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-14页 |
| 1.1 研究背景及历史 | 第11页 |
| 1.2 研究现状和发展前景 | 第11-13页 |
| 1.3 论文主要工作 | 第13-14页 |
| 第二章 紫外LED简介 | 第14-23页 |
| 2.1 紫外LED概述 | 第14-17页 |
| 2.1.1 紫外LED发光原理 | 第15-16页 |
| 2.1.2 紫外LED封装技术 | 第16页 |
| 2.1.3 紫外LEDCOB封装技术 | 第16-17页 |
| 2.2 紫外LED散热 | 第17-20页 |
| 2.2.1 散热途径 | 第17-19页 |
| 2.2.2 紫外LED热特性相关参数 | 第19-20页 |
| 2.3 紫外LED封装中的粘结材料 | 第20-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 实验样品的制作以及实验设备 | 第23-36页 |
| 3.1 实验材料 | 第23-27页 |
| 3.1.1 芯片 | 第23-24页 |
| 3.1.2 粘结材料 | 第24-25页 |
| 3.1.3 基板 | 第25-26页 |
| 3.1.4 透镜 | 第26-27页 |
| 3.2 实验设备和测试仪器 | 第27-31页 |
| 3.2.1 固晶机 | 第27-28页 |
| 3.2.2 扩晶机 | 第28页 |
| 3.2.3 焊线机 | 第28页 |
| 3.2.4 匀胶机和点胶机 | 第28-29页 |
| 3.2.5 光电烤箱 | 第29页 |
| 3.2.6 回流焊机器 | 第29-30页 |
| 3.2.7 光电测试仪器和热阻测试仪器 | 第30-31页 |
| 3.3 实验制备过程 | 第31-35页 |
| 3.3.1 实验准备 | 第31页 |
| 3.3.2 固晶 | 第31-32页 |
| 3.3.3 焊线 | 第32页 |
| 3.3.4 固化 | 第32-33页 |
| 3.3.5 点胶 | 第33页 |
| 3.3.6 检测 | 第33-34页 |
| 3.3.7 回流焊 | 第34-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 粘结材料对紫外LED光电性能的影响 | 第36-44页 |
| 4.1 实验方法 | 第36页 |
| 4.2 实验结果及分析 | 第36-43页 |
| 4.2.1 电压—电流 | 第36-37页 |
| 4.2.2 光功率—电流 | 第37-39页 |
| 4.2.3 光通量—电流 | 第39-40页 |
| 4.2.4 发光效率—电流 | 第40-43页 |
| 4.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 粘结材料对紫外LED热学特性的影响 | 第44-57页 |
| 5.1 空洞率 | 第44-45页 |
| 5.2 电镜扫描 | 第45-47页 |
| 5.3 热学特性 | 第47-56页 |
| 5.3.1 紫外LED结温和热阻的基本计算 | 第47页 |
| 5.3.2 结温和热阻测试 | 第47-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 总结与展望 | 第57-59页 |
| 6.1 总结 | 第57-58页 |
| 6.2 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第63页 |
