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壳聚糖与石墨烯配位电沉积及明胶/壳聚糖核壳胶囊研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-24页
    1.1 壳聚糖概述第10-14页
        1.1.1 壳聚糖的性质第11-12页
        1.1.2 壳聚糖的应用第12-14页
    1.2 壳聚糖的电沉积第14-17页
        1.2.1 壳聚糖的阴极与阳极电沉积第14-16页
        1.2.2 壳聚糖的配位电沉积第16页
        1.2.3 壳聚糖与其它材料的共沉积第16-17页
    1.3 石墨烯第17-20页
        1.3.1 石墨烯的性质第17-18页
        1.3.2 石墨烯的改性第18-19页
        1.3.3 石墨烯/生物大分子复合材料的应用第19页
        1.3.4 石墨烯的电沉积第19-20页
    1.4 微胶囊第20-21页
        1.4.1 刺激响应型微胶囊第20-21页
    1.5 环糊精第21-22页
        1.5.1 环糊精的性质及应用第21-22页
    1.6 本课题研究的目的、意义和内容第22-24页
第二章 壳聚糖与改性石墨烯的配位电沉积第24-41页
    2.1 引言第24-25页
    2.2 实验部分第25-30页
        2.2.1 实验试剂及仪器设备第25-26页
        2.2.2 实验过程第26-29页
        2.2.3 表征第29-30页
    2.3 结果与讨论第30-40页
        2.3.1 HACC-r GO与壳聚糖的电沉积第30-36页
        2.3.2 制备HACC-r GO/CS的图形和图案第36-37页
        2.3.3 HACC-r GO/CS膜用于电化学检测第37-40页
    2.4 本章小结第40-41页
第三章 温敏性明胶/壳聚糖核壳胶囊的研究第41-59页
    3.1 引言第41-42页
    3.2 实验部分第42-46页
        3.2.1 实验试剂及仪器设备第42-43页
        3.2.2 实验过程第43-46页
    3.3 结果与讨论第46-58页
        3.3.1 α-环糊精对壳聚糖胶囊的影响第46-48页
        3.3.2 明胶/壳聚糖核壳型胶囊的制备及温度刺激响应性第48-49页
        3.3.3 明胶/壳聚糖核壳型胶囊的包埋作用第49-51页
        3.3.4 α-环糊精对明胶/壳聚糖核壳型胶囊形态的影响第51-54页
        3.3.5 α-环糊精对明胶/壳聚糖核壳型胶囊的释放行为第54-56页
        3.3.6 明胶/壳聚糖核壳型胶囊的检测作用第56-58页
    3.4 本章小结第58-59页
第四章 结论第59-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-71页
附录第71页

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