中文摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-24页 |
1.1 壳聚糖概述 | 第10-14页 |
1.1.1 壳聚糖的性质 | 第11-12页 |
1.1.2 壳聚糖的应用 | 第12-14页 |
1.2 壳聚糖的电沉积 | 第14-17页 |
1.2.1 壳聚糖的阴极与阳极电沉积 | 第14-16页 |
1.2.2 壳聚糖的配位电沉积 | 第16页 |
1.2.3 壳聚糖与其它材料的共沉积 | 第16-17页 |
1.3 石墨烯 | 第17-20页 |
1.3.1 石墨烯的性质 | 第17-18页 |
1.3.2 石墨烯的改性 | 第18-19页 |
1.3.3 石墨烯/生物大分子复合材料的应用 | 第19页 |
1.3.4 石墨烯的电沉积 | 第19-20页 |
1.4 微胶囊 | 第20-21页 |
1.4.1 刺激响应型微胶囊 | 第20-21页 |
1.5 环糊精 | 第21-22页 |
1.5.1 环糊精的性质及应用 | 第21-22页 |
1.6 本课题研究的目的、意义和内容 | 第22-24页 |
第二章 壳聚糖与改性石墨烯的配位电沉积 | 第24-41页 |
2.1 引言 | 第24-25页 |
2.2 实验部分 | 第25-30页 |
2.2.1 实验试剂及仪器设备 | 第25-26页 |
2.2.2 实验过程 | 第26-29页 |
2.2.3 表征 | 第29-30页 |
2.3 结果与讨论 | 第30-40页 |
2.3.1 HACC-r GO与壳聚糖的电沉积 | 第30-36页 |
2.3.2 制备HACC-r GO/CS的图形和图案 | 第36-37页 |
2.3.3 HACC-r GO/CS膜用于电化学检测 | 第37-40页 |
2.4 本章小结 | 第40-41页 |
第三章 温敏性明胶/壳聚糖核壳胶囊的研究 | 第41-59页 |
3.1 引言 | 第41-42页 |
3.2 实验部分 | 第42-46页 |
3.2.1 实验试剂及仪器设备 | 第42-43页 |
3.2.2 实验过程 | 第43-46页 |
3.3 结果与讨论 | 第46-58页 |
3.3.1 α-环糊精对壳聚糖胶囊的影响 | 第46-48页 |
3.3.2 明胶/壳聚糖核壳型胶囊的制备及温度刺激响应性 | 第48-49页 |
3.3.3 明胶/壳聚糖核壳型胶囊的包埋作用 | 第49-51页 |
3.3.4 α-环糊精对明胶/壳聚糖核壳型胶囊形态的影响 | 第51-54页 |
3.3.5 α-环糊精对明胶/壳聚糖核壳型胶囊的释放行为 | 第54-56页 |
3.3.6 明胶/壳聚糖核壳型胶囊的检测作用 | 第56-58页 |
3.4 本章小结 | 第58-59页 |
第四章 结论 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-62页 |
参考文献 | 第62-71页 |
附录 | 第71页 |