| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 电接触材料简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 电接触材料的发展简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 电接触材料的性能要求 | 第12-13页 |
| 1.3 银基电接触材料的类型简介 | 第13-17页 |
| 1.3.1 银/石墨电接触材料 | 第14页 |
| 1.3.2 银/镍金属电接触材料 | 第14页 |
| 1.3.3 银/钨电接触材料 | 第14-15页 |
| 1.3.4 银/金属氧化物电接触材料 | 第15-17页 |
| 1.4 银/氧化锌的制粉工艺和特性简介 | 第17-20页 |
| 1.4.1 银/氧化锌的制粉工艺 | 第17-19页 |
| 1.4.2 银/氧化锌电接触材料特性简介 | 第19-20页 |
| 1.5 选题依据和研究内容 | 第20-21页 |
| 1.5.1 选题依据 | 第20页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 研究方案与测试表征方法 | 第21-29页 |
| 2.1 实验方案及氧化锌源 | 第21-23页 |
| 2.1.1 实验方案 | 第21-22页 |
| 2.1.2 氧化锌原料 | 第22-23页 |
| 2.2 实验药品的选择 | 第23页 |
| 2.3 实验仪器的选择 | 第23-24页 |
| 2.4 表征方法与性能测试分析 | 第24-29页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析(XRD) | 第24-25页 |
| 2.4.2 化学分析 | 第25页 |
| 2.4.3 扫描电子显微分析(SEM) | 第25-26页 |
| 2.4.4 硬度测试(HV) | 第26-27页 |
| 2.4.5 致密度 | 第27页 |
| 2.4.6 导电率 | 第27-28页 |
| 2.4.7 抗拉强度和延伸率 | 第28页 |
| 2.4.8 电弧侵蚀性能 | 第28-29页 |
| 第三章 银包覆氧化锌复合粉末可控制备及研究 | 第29-51页 |
| 3.1 银/氧化锌复合粉末的合成原理 | 第29-32页 |
| 3.1.1 银离子还原原理 | 第29-30页 |
| 3.1.2 银/氧化锌复合粉末的包覆原理 | 第30-32页 |
| 3.2 银/氧化锌复合粉末制备工艺 | 第32-43页 |
| 3.2.1 还原溶液的配制及参数优化 | 第33-37页 |
| 3.2.2 PVP的参数优化 | 第37-38页 |
| 3.2.3 还原液和氧化锌混合溶液的配制 | 第38-39页 |
| 3.2.4 还原银离子包覆氧化锌 | 第39-41页 |
| 3.2.5 pH值对银/氧化锌复合粉末影响 | 第41-43页 |
| 3.3 银包覆氧化锌复合粉末物相组成及氧化锌含量分析 | 第43-45页 |
| 3.3.1 银/氧化锌复合粉末物相组成分析 | 第43-44页 |
| 3.3.2 银包覆氧化锌复合粉末物相含量分析 | 第44-45页 |
| 3.4 银/氧化锌复合粉末包覆效果分析 | 第45-49页 |
| 3.4.1 银/氧化锌复合粉末扫描分析 | 第45-46页 |
| 3.4.2 银/氧化锌复合粉末能谱分析及化学分析 | 第46-48页 |
| 3.4.3 银/氧化锌复合粉末元素分布分析 | 第48-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 Ag-8%ZnO电接触材料的制备与性能 | 第51-63页 |
| 4.1 压制烧结工艺银/氧化锌电接触材料分析 | 第51-55页 |
| 4.1.1 压制与烧结对材料致密度的的影响 | 第52-53页 |
| 4.1.2 压制烧结工艺中材料显微组织分析 | 第53-54页 |
| 4.1.3 压制与烧结后材料性能分析 | 第54-55页 |
| 4.2 轧制工艺银/氧化锌电接触材料—片材组织和性能 | 第55-57页 |
| 4.2.1 电接触材料样品—片材显微组织分析 | 第56页 |
| 4.2.2 电接触材料样品—片材性能分析 | 第56-57页 |
| 4.3 电弧侵蚀性能分析 | 第57-61页 |
| 4.4 包覆复合粉末对银-氧化锌电接触材料性能的影响 | 第61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 全文总结 | 第63-65页 |
| 5.1 结论 | 第63-64页 |
| 5.2 创新点 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
